「他想要更多晶片、當然,想要多少晶片這是機密。」
當輝達執行長黃仁勳親自飛到台灣,跟台積電高層面對面談,魏哲家這句話立刻在業界傳開。雖然是媒體轉述,但已經說明一件事——全球科技巨頭正在為了台積電的先進製程產能,展開一場激烈的卡位戰。
3奈米產能加速擴建,2奈米客戶導入積極
根據多家研調機構與券商報告,台積電3奈米製程的月產能預估將在2026年底達到約17至20萬片。其中,經濟日報引述研調機構預測,2026年底3奈米月產能將超越5奈米家族;Yahoo財經則引述業界消息指出,包含南科Fab 18B與亞利桑那廠在內,2026年底3奈米月產能上看20萬片。瑞穗證券報告則預估2026年N3月產能約17萬片、2027年達20萬片。
至於2奈米製程,根據Capital Futures研究報告,台積電新竹寶山Fab 20廠預計2026年第四季月產能約4至4.5萬片,2026年底至2027年將達到約5.5至6萬片/月。
最能看出市場熱度的,是客戶導入狀況。台積電在法說會上表示,N2良率表現良好,且客戶設計案(Tape-out)按計畫推進,顯示從輝達、AMD到蘋果、Google等科技巨頭,都在積極卡位這個新世代製程。
先進製程報價持續調漲,競爭關鍵在技術而非價格
關於2奈米的晶圓報價,由於晶圓代工採一對一議價且屬高度機密,市場上多為分析師推估。經濟日報曾報導,台積電3奈米以下先進製程報價將再調漲,部分報價漲幅上看5至10%。業界也有傳聞指出,2奈米晶圓單價可能較前代製程大幅提升,但確切數字尚未被官方證實。
不過科技巨頭們更在意的是效能提升。根據外界預估與技術簡報分析,2奈米相較於N3E製程,在特定設計條件下,性能可能提升約10%至15%,功耗降低約25%至30%。在AI運算需求爆發的時代,誰能率先取得這些晶片,誰就能在市場上占據優勢地位。
AI晶片優先度提升,產能分配受關注
過去手機晶片一直是最先進製程的首發主力,但現在風向正在改變。知識力科技執行長曲建仲指出:「自從AMD宣布要用2奈米製程來做人工智慧晶片,這個趨勢就慢慢轉變了。」
市場開始討論:當AI晶片的優先度持續提升,傳統手機晶片的產能分配是否會受到影響?畢竟輝達、AMD的AI加速器單機價值遠高於手機處理器,而且需求更急迫。這也說明了為什麼黃仁勳要親自訪台與供應鏈會面——因為台積電手上的產能,某程度上決定了整個AI產業的發展速度。
良率表現與競爭態勢
過去曾有部分外媒報導質疑台積電在某些節點的良率或導入時程,但台積電在最新法說會中明確表示:N2良率表現良好,並未出現瓶頸。這與部分傳聞形成對比。
前台積電工程師曾獻瑩也曾指出:「晶圓代工競爭從來不是比誰報價低,而是比良率、技術成熟度與完整生態系。」實驗室階段的技術展示與具備商業量產能力,本質上是兩回事。迄今為止,三星與英特爾在先進製程的量產良率與生態系整合方面,仍未能追上台積電的腳步。
台積電持續鞏固先進製程領先地位
有分析師估算,即使2奈米尚未大量出貨,光是前期設計驗證與流片服務,未來也可能在營收中占有一定比例。投資人對台積電的先進製程布局持續看好,認為財測數字仍有上修空間。
在這場先進製程的競爭中,台積電憑藉技術領先、良率優勢與完整生態系,持續鞏固其領導地位。產能就是籌碼,技術就是護城河,這場晶片爭奪戰,台積電穩穩站在主導位置。
註:本文部分產能與報價數據為市場預估與分析師看法,實際數字以台積電與客戶公告為準。
