全球都在喊 AI 算力軍備競賽，但台積電已經看到下一個戰場：資料中心的傳輸塞車問題。在 SEMICON Taiwan 2026 矽光子論壇上，台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉直接點出核心：AI 資料中心的傳輸已經碰到物理天花板，矽光子與 CPO（共同封裝光學）技術是唯一解法。

銅線已經跟不上了，數字不會騙人

AI 算力成長的速度，早就把傳統銅線 I/O 效能甩在後面。這個技術剪刀差正在撕裂整個資料中心架構——GPU 再強，資料塞在管道裡出不來，就是白燒錢。

更狠的是高盛研究的預估：到 2030 年，全球 AI Token 消耗量會比 2026 年暴增 24 倍。這不是慢慢長，是指數型爆炸，資料中心的互連技術必須跟上，否則整個產業鏈都會卡死。

CPO 不是選配，是剛需

徐國晉在論壇上說得很明白：「AI 計算單元已擴展至整個資料中心，光學則是資料中心的神經系統。」翻成白話就是：過去光學傳輸是高階選配，現在是所有人的基礎建設。

CPO（共同封裝光學）的邏輯很直接：把光學引擎直接整合進晶片封裝裡，縮短傳輸路徑。根據業界數據，光學 I/O 相較傳統銅線方案的優勢非常明顯：

  • 能效提升：相較傳統方案可顯著降低功耗
  • 延遲降低 10 到 20 倍：資料傳輸不再塞車
  • 提升頻寬密度：大幅增加資料傳輸通道容量

日月光副總裁洪志斌也說了：「過去電子晶片封裝與光學可以相對分開處理；到了 CPO，光學開始被直接帶進先進封裝。」這代表什麼？遊戲規則已經改寫。

矽光子：從實驗室走到量產線

矽光子技術過去一直被當成「下一代技術」，因為成本跟整合難度高，遲遲沒辦法大規模商用。但這次不一樣了。

台積電公開宣布，2026 年下半年會有廠商正式投入 CPO 量產，200Gbps 等技術路線已經進入量產規劃。徐國晉預估，矽光子在 2027 年市占率有望突破 50%，成為高階光通訊市場主流。

台積電說「下半年量產」，那就不是畫餅，是產線已經在跑了。

最後一哩路：雷射光源跟良率還在打

當然，CPO 也不是沒有挑戰。矽材料本身不易作為光源，必須靠磷化銦（InP）做外掛雷射光源或異質整合方案，這是目前的技術卡點。再加上光纖陣列組裝的對準精度要求極高，熱管理、封裝良率等問題，都是業界還在攻克的難關。

但業界共識是：這些都是工程問題，不是物理極限。能用時間跟資源解決的，都不是根本性障礙。

台積電這次的定調已經很清楚：矽光子不再是「未來技術」，而是「現在進行式」。當 AI 基礎建設從「電」走向「光」，整個供應鏈的遊戲規則將被徹底改寫。

註：本文提及的「2026 年下半年量產」為台積電於 SEMICON Taiwan 2026 論壇發布時的時間點,實際量產進度可能因產業動態調整。高盛對 2030 年 Token 消耗量的預估為整體市場預測,非單一應用或產品的成長數據。