台積電董事長魏哲家說CoWoS產能供不應求,大家第一時間想到設備廠。但我要告訴你,真正改寫規則的,是那些握有先進製程關鍵材料的公司。
通路商怎麼變成供應鏈門神?
2026年9月3日,SEMICON Taiwan展場,崇越科技董事長曾海華說了一句話:原廠產能已經追不上客戶訂單成長,情況類似台積電產能供不應求。這不是場面話,這是現實——當AI伺服器與HBM需求爆發,矽晶圓、光阻、研磨液這些看不見的關鍵材料,才是真正的產能瓶頸。
數字最誠實:根據公司公告與法說會資料,崇越7月營收首度突破81.7億元,年增42.6%;上半年EPS達14.79元,已經高於部分法人對全年獲利的早期預估。更狠的是,依崇越法說會說法,先進製程石英製品市占率約80%,訂單能見度看到2030年——這不是通路商該有的格局,這是產業鏈關鍵零組件供應商的規格。
估值為什麼突然往上跳?
傳統上,通路股的估值邏輯是「穩定但天花板低」,本益比長期維持在9到10倍。但從產業角度來看,崇越本益比已明顯高於過去約9–10倍區間,市場為什麼願意給溢價?答案在供應鏈韌性這四個字。
還記得2019年日韓貿易戰嗎?日本限制光阻劑出口,一度讓三星與SK海力士面臨產線停擺風險並被迫緊急調整供應鏈。這場教訓讓全球半導體廠商驚覺:材料斷鏈比設備斷鏈更致命。崇越不只賣材料,更扮演「整合服務平台」角色——從日本、美國、歐洲採購關鍵材料,再配合客戶製程需求進行客製化調配與準時交付。當台積電在美國、日本擴廠,崇越也在新加坡、馬來西亞、印度同步卡位,這是全球化供應鏈的門神。
散熱與封裝:下一個十年的真正戰場
如果你以為崇越只是賣材料的中間商,那就錯過重點了。在展會上,崇越展示了兩大技術亮點:
藍寶石單晶基板:以優異的耐熱與穩定性,協助改善3D封裝在高溫製程下的翹曲與可靠度問題,是CoWoS與HBM封裝量產過程中重要的材料解方之一。
M9超低損耗石英布:瞄準「光進銅退」趨勢,當資料中心算力需求暴增,傳統銅線傳輸已達物理極限,矽光子與共封裝光學(CPO)技術被產業普遍視為未來十年資料中心的重要關鍵需求。
首席執行長陳德懿直言:「AI伺服器的熱功耗已超過傳統散熱方案極限。」當黃仁勳說摩爾定律已死,從產業角度來看,關鍵戰場之一其實在散熱與封裝材料。
估值泡沫還是價值重估?
當然,不是所有人都買單。不少網路討論與論壇貼文聚焦在「估值偏高」與「總經變數」的疑慮。畢竟,崇越的本益比已從過去的9倍明顯上修,若台積電擴產速度放緩,或中美科技戰升溫導致訂單遞延,股價修正在所難免。
但換個角度:如果崇越只是通路股,為什麼訂單能見度可以看到2030年?為什麼法人機構紛紛將其定位為「先進製程材料與供應鏈服務平台」?市場目前的爭論在於,這場估值爭議的本質,是對「材料供應鏈話語權」的重新定價。
