2026年10月6日,AMD董事長蘇姿丰飛來台灣,停留時間不到一天,但這一趟行程讓台灣半導體圈全都盯著看——因為她帶來的不只是客套話,而是真金白銀的投資意願。

直奔台積電、鴻海,談的就是產能與錢

蘇姿丰這趟拜會了台積電、鴻海等台灣廠商。外界推測,會談內容應該跟AI晶片供應鏈布局、產能協調有關——現在全球AI需求瘋狂成長,誰能拿到產能,誰就握有市場籌碼。

接受媒體訪問時,蘇姿丰針對AMD先前宣布的逾100億美元台灣供應鏈投資計畫表示,進度符合預期。但重點在後面這句:「我們正在調高這個數字」(increasing that number)。雖然她沒有透露追加後的具體金額,但明確表示因為需求持續上升,AMD將增加對台灣供應鏈的投資。

台灣是AMD的關鍵供應鏈基地。AI晶片製造需要先進製程晶圓代工、CoWoS先進封裝、HBM高頻寬記憶體等技術同步到位。任何一個環節卡住,整體交付進度就會受影響。這也是為什麼AMD高層必須親自來台,跟供應鏈夥伴保持緊密溝通。

AMD與NVIDIA的AI算力競賽,台灣是關鍵戰場

熟悉半導體產業的人都知道,AMD這波投資布局,反映的是一場與NVIDIA的AI算力競賽。NVIDIA執行長黃仁勳也頻繁來台跟供應鏈互動,AMD當然不會缺席。

AMD推出的Helios採用72 GPU級架構,配備31TB HBM4記憶體,定位為與NVIDIA高階NVL系統競爭的AI基礎設施方案。根據AMD官方資料,Helios大量部署預計於2026年下半年展開。但再強的設計也需要充足的產能支持。

蘇姿丰在受訪時表示,供應鏈產能與記憶體等關鍵元件供應受到高度關注。AMD過去以一至兩年規劃產能,現在已經把規劃週期拉長到三至五年,提前協調晶圓、封裝及其他產能需求。這代表AMD採取提前規劃產能的策略,來因應AI市場的快速成長。

台灣供應鏈的機會與必須面對的現實

AMD持續加碼投資台灣供應鏈,對台灣半導體產業是重大利多。從晶圓製造、先進封裝到伺服器組裝,台灣廠商在AMD的全球布局中扮演關鍵角色。

但在為產業成就喝采的同時,也該關注背後的勞動環境議題。當AI訂單持續湧入,如何在追求產能與效率的同時,確保合理的工作條件與勞動權益,是台灣科技產業需要持續面對的課題。這些創造價值的專業人才,值得獲得相應的尊重與保障。