台積電CoWoS產能翻3倍還不夠？AMD、Google、蘋果為何開始測試Plan B

供應鏈在動，客戶在試水溫

台積電2奈米量產消息炸開，全世界都在歡呼。但你知道水面下發生什麼事嗎?

超微(AMD)下一代2奈米CPU產品Venice與Verano,正在測試三星當備胎;Google新一代TPU v6晶片小量測試英特爾的EMIB封裝技術;蘋果也在評估英特爾封裝平台的可能性。連記憶體大廠SK海力士都開始看英特爾的先進封裝平台能不能接HBM。

這些科技巨頭為什麼突然開始找第二供應商?因為台積電的CoWoS先進封裝產能,還是搶不到。

根據台積電2026年第一季財報會議資訊,CoWoS先進封裝產能預計在2026年中擴充至月產12萬至13萬片,相比2025年的月產4萬片,年增3倍以上。聽起來很猛對吧?

但問題是:輝達、博通這些AI算力一哥幾乎把新產能包圓了,其他客戶還在排隊。供應鏈人士私下說:「現在不是你想訂就能訂,台積電的先進封裝根本是賣方市場。」

這才逼得科技大廠認真思考:是不是該找個備案?

台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真直接點破:「台積電憑交付紀錄跟研發護城河,領先地位短期內動不了。英特爾跟三星對蘋果來說,現階段就是戰略儲備。」

市場最關心的,是英特爾EMIB封裝技術的良率到底行不行。分析師郭明錤在2025年10月說英特爾EMIB後段良率達90%。到了2026年3月,數據顯示EMIB-T良率已經衝到95%以上,而且具備小量生產能力。

聽起來很厲害?但郭明錤也提醒:「從95%衝到98%的難度,比從零到95%還難。」業界標準FCBGA封裝良率都在98%以上,英特爾要達到大規模量產的穩定度,還有一段路要走。對AI晶片這種動輒數百億美元的訂單來說,良率差幾個百分點,就是成本跟交期風險的差距。

PTT Tech_Job板上網友吵翻天。有人擔心:「美國政府狂補助英特爾,未來訂單肯定被強制分散。」但也有人酸:「Intel就扶不起的阿斗,拜登想辦法扶植還是扶不起來。」

這場景你是不是覺得很熟悉?2015年蘋果A9晶片的「Chipgate事件」還記得嗎?當時蘋果同時找台積電跟三星代工,結果台積電版本功耗約有3-5%優勢,三星版本在部分效能測試中略勝一籌,消費者討論炸鍋。從那之後,蘋果高階晶片幾乎都給台積電。

現在科技巨頭又要面對「分散風險」跟「維持品質一致性」的兩難。英特爾跟三星能不能從過去學到教訓?這是關鍵。

但別忘了,台積電在先進製程上還是領先。根據台積電2025年年度報告,N3製程在2022年量產後持續擴大市佔,2025年N3相關營收實際達320億美元,成長1.8倍。2奈米製程良率表現也超前業界預期,客戶信心強。

CoWoS產能在2026年中翻3倍的擴充計畫,顯示台積電積極回應市場需求。雖然科技巨頭基於風險管理開始測試其他供應商,但台積電在技術領先度、良率穩定性跟產能規模上的綜合優勢,短期內還是難被超越。

時間會證明一切。但可以確定的是:在AI算力軍備競賽的壓力下,晶片代工產業正進入多元供應鏈布局的新階段。台積電能不能守住領先優勢?這是未來幾年最值得觀察的重點。