費半上漲是泡沫還是基本面？從支出、獲利、需求看這次為何不一樣

費城半導體指數近期強勢上漲，這讓不少投資人心裡浮現一個問號：這會不會又是一場泡沫?

路博邁投信NB次世代通訊基金經理人溫演道給出了他的觀察：「這次不一樣。」他從支出、獲利、需求三個面向，拆解這波半導體行情背後的基本面邏輯。

資本支出：科技巨頭正在加碼AI基礎設施

先從支出面來看。根據市場研究機構與科技媒體報導,美國四大科技巨頭(亞馬遜、Google、Meta、微軟)2026年預計投入約6,350億至6,700億美元的資本支出,較2025年大幅成長。值得注意的是,這些資本支出不僅包括AI基礎設施,也涵蓋一般資料中心、伺服器、網路及其他基礎建設投資。

溫演道強調:「領先的半導體公司對未來的發展與支出前景已有較高的能見度。」換句話說,這波投資並非純粹的未來預期,而是基於已規劃的確定性資本支出計畫。

再看獲利面。根據FactSet的市場預估數據,美國科技股的EPS成長率預期將明顯優於S&P 500整體表現。重點是,這不是靠少數幾家公司撐盤,而是整個半導體產業鏈都展現獲利動能。

從台積電的先進製程持續推進、南亞科LPDDR5X記憶體產品線擴展、到ABF載板廠欣興與南電等供應鏈廠商營運表現——這反映出產業鏈普遍的營收與獲利成長趨勢。(註:具體訂單與財務數據建議參考各公司法說會資料與財報公告)

路博邁投信指出:「獲利成長不是個別現象,而是整個產業普遍展現的營運動能。」這回應了市場上對「AI泡沫」的部分質疑。

最後看需求端。AI應用正從「生成式對話」逐步發展到「代理型AI」(Agentic AI)——能自主推理、自動執行任務的AI應用正在擴大自動化任務的範圍。

溫演道用了一個比喻:「記憶體是AI運算的重要元件、CPU負責協調運算。當AI應用朝向更複雜的自主決策發展,相關零組件需求也隨之提升,包括光纖收發器、多層陶瓷電容器等周邊元件。」

這解釋了為什麼不只晶片廠股價上漲,連半導體設備、測試、封裝材料等供應鏈廠商也開始受到市場關注——因為整個生態系的需求結構正在變化。

市場上確實有投資人擔心短線漲幅過大。但從路博邁的分析角度來看,這波行情的底層邏輯與2000年網路泡沫有結構性差異:當年許多公司燒錢卻尚未獲利,現在則是基於實際訂單與資本支出的成長。

台積電推進的CoWoS與CoPoS等先進封裝技術,是延續AI晶片效能成長的重要技術方向之一。當摩爾定律逼近物理天花板,先進封裝被視為延續算力提升的關鍵路徑。(註:相關技術細節可參考台積電技術論壇與官方說明)

根據路博邁NB次世代通訊基金的資料,該基金配置包括亞洲科技股標的,鎖定日本、南韓、台灣及中國具成長動能的企業。(註:具體配置比例會隨市場變化調整,建議參考基金最新月報)

這個布局傳遞一個訊息:機構投資人正在根據產業基本面進行配置。

半導體這波漲勢,部分分析師認為是基於實際資本支出與獲利成長的支撐。當然,市場永遠存在波動與不確定性,但從產業結構來看,這次的基礎確實與過去不同。