2025年5月6日，華盛頓特區的「選擇美國投資高峰會」上，經濟部長龔明鑫公布了一個數字：首波20家半導體與AI供應鏈企業，赴美投資意願已達350億美元。
這個數字不包含台積電，而是聯電、環球晶、緯創、廣達、仁寶、鴻海等供應鏈廠商的集體動作。
但這還只是開始。
台積電不在350億內，1,650億美元投資早已啟動
許多人看到350億美元就以為台積電也在其中，但實際上台積電的投資額根本沒算進去。台積電在亞利桑那州3座晶圓廠原規劃投資額約400億美元,2025年3月宣布加碼至少1,000億美元用於3座新廠及相關設施,總投資額累計達1,650億美元。
換句話說,這次盤點的350億美元,是20家供應鏈企業的投資意願。台積電則早已在前面開路,規模遠超其他廠商。
而根據台美雙方協議,台灣企業自主投資承諾達2,500億美元,加上政府信用保證支持金融機構授信的另外2,500億美元,協議總規模達5,000億美元。這個數字涵蓋的是長期投資框架,而非單一年度承諾。
政府推動「集體作戰」,官民合作降低風險
這次台廠赴美不是單打獨鬥。經濟部在會場與電電公會簽署合作備忘錄,確立集體作戰模式,希望透過官民合作降低企業赴美投資風險。
根據協議架構,政府將透過信用保證機制支持金融機構授信,協助企業取得設備採購、營運資金與產業聚落發展所需資金。不過具體融資額度與申請時程,仍有待相關部會後續公告。
這是一場需要時間驗證的佈局。不是短期數字的堆疊,而是長期供應鏈韌性的建立。
網友反應兩極:產業轉型或空洞化危機?
社群輿論對此反應分化。PTT、Dcard與Threads上,網友意見明顯兩極:
擔憂派觀點:
- 「台積電大舉投資美國,台灣產業會不會被掏空?」
- 「科技廠商外移,新竹以南房市會不會泡沫化?」
- 「這是從代工島走向跨國企業,還是重演日本半導體衰退?」
支持派反擊:
- 「面對美國貿易壁壘,不去設廠就是等死。」
- 「這是分散風險、接近市場的必要佈局。」
- 「台灣仍保有研發與高階製程優勢,不會輕易被取代。」
能否避免重蹈日本半導體的覆轍?
這場供應鏈大遷徙,常被拿來對比1980年代的「美日半導體協議」——當年美國透過反傾銷稅與高關稅,迫使日本開放市場並赴美設廠,最終導致日本半導體產業逐漸衰退。
如今美國再次推動供應鏈回流,台灣選擇以「集體作戰」與「政府信保融資」主動因應,試圖在美國建立具備韌性的產業聚落。
問題是:這次台灣能避免重蹈日本覆轍嗎?
業界分析師指出,封測廠赴美生產面臨土地與勞動成本壓力,相對於台灣效率較低。同時,隨著海外擴廠導致折舊費用大增,台積電等龍頭企業未來毛利率可能面臨壓力。
350億美元只是意願盤點,真正的考驗在執行階段。台灣產業能否在美國站穩腳跟,同時維持本土研發與製造優勢,將是未來數年需要持續觀察的課題。
這不是一場短期的輸贏遊戲,而是關於產業如何在變動中保持韌性、如何在風險與機會之間找到平衡的長期命題。
註:本文基於2025年5月報導整理,投資數據為企業意願而非已完成投資,實際執行狀況需持續追蹤。
