當AI晶片需求以前所未見的速度成長,兩家原本站在對立面的巨頭——台積電與英特爾,竟在先進封裝領域出現合作跡象。這不是產業八卦,而是一次值得細看的供應鏈轉型訊號。

第一個觀察:HBM出口數據透露的產能分流

根據產業研究引用的出口數據,近期韓國出口到馬來西亞的HBM記憶體價值約13億美元,而對台灣的HBM出口則降到30億美元以下。這個變化,反映的不只是數字挪移,而是先進封裝產能開始出現地理上的分流。

台積電董事長魏哲家在相關場合表示:「新增的替代方案能為客戶提供更大的彈性,也有助於台積電晶圓製造業務。」產業分析認為,這句話背後的邏輯,是當AI需求暴增到單一產能無法完全消化時,供應鏈自然會尋求多元化的封裝選項。

英特爾斥資約70億美元在馬來西亞打造的「Project Pelican」廠區,主要布局EMIB與Foveros等先進封裝技術,成為全球先進封裝產能的重要節點之一。目前外界多以「供應鏈分工、提升彈性」解讀這種合作模式;台積電方面尚未公開以「外包低毛利業務」來形容此類產能配置。

第二個觀察:EMIB-T良率數據與量產的真實挑戰

根據多家科技媒體引述業界消息,英特爾EMIB-T封裝技術的良率傳出達90%左右,成本據稱比CoWoS低約40-50%。不過這些數據多來自產業分析與市場傳聞,並非英特爾官方正式公布的財報數據。

值得留意的是,先進封裝包含多道工序,良率是相乘而非相加。若以假設的單站良率98% vs 90%來看,經過四道工序後,總良率約為92% vs 65%,這說明了多重工序下良率差異會被放大的效應。此為示意計算,用於教育說明,並非官方公布的實際量測數據。

更關鍵的瓶頸在於基板製程。據業界傳聞,英特爾的基板良率目前僅約50%,這被認為是大規模量產的主要挑戰之一。

台經院產經資料庫總監劉佩真在受訪時指出(大意):「這種競合關係打破了傳統半導體『非敵即友』的二元對立態勢。」這反映出,當市場需求大到一定程度時,競爭者之間也可能在特定環節形成合作關係。

第三個觀察:台灣封測供應鏈的機會窗口

這波先進封裝需求的擴散,為台灣封測與設備供應鏈帶來新機會。訂單增長帶動日月光投控、矽品、力成、京元電等封測廠營運成長,連帶板廠如欣興、家登、萬潤等也受惠於整體產業鏈的擴張。

馬來西亞逐漸成為全球先進封裝的分流節點之一,背後推手包括美中科技競爭與「中國加一」的供應鏈多元化策略。英特爾自1972年起就在檳城設廠,擁有超過50年的後段製造經驗,加上相對穩定的地緣政治環境,使其成為這波AI供應鏈轉移的受惠地區。

不過需要指出的是,目前台積電在前段晶圓製造與高階封裝技術上仍保持領先優勢。英特爾執行長Pat Gelsinger(部分中文媒體譯名為季辛格)在談到先進封裝合作時曾表示,英特爾在某種程度上處於「能夠提供支援的獨特位置」。該說法為英文發言的中文翻譯與意譯。

從這三個觀察來看,AI晶片需求持續擴張的背景下,台積電與英特爾在先進封裝領域出現了「既競爭又合作」的複雜關係。這種產能分流模式反映了供應鏈追求彈性與地理多元化的趨勢。台積電在前段製程保持技術優勢,而台灣整體封測供應鏈也在這波需求中獲得成長機會。至於英特爾能否透過EMIB-T等技術在先進封裝市場站穩腳步,仍需觀察其良率改善與量產進度。