如果你看過台積電的財報,你會知道它花在設備與材料上的採購金額有多驚人。但你可能不知道的是,台灣已經連續 16 年蟬聯全球最大半導體材料消費市場。根據 SEMI《2025 年半導體材料市場報告》預估,2025 年全球半導體材料市場規模將達 732 億美元,而台灣一年就吃掉約 217 億美元,占比約三成。
這個數字很大,但也很尷尬。我們雖然買最多,卻長期被視為產業鏈的「綠葉」——晶圓廠、封測廠光芒萬丈,材料商始終只能在幕後配合演出。更現實的是,高階材料幾乎被日本信越化學、美國勝高等國際大廠壟斷,台灣廠商多半規模較小,即便技術出色,也難以擠進全球規格制定者的行列。
地緣政治改變遊戲規則
過去幾年,半導體產業最怕的是缺電缺水,現在最怕的是缺特化氣體與關鍵膠材。近年中國對部分關鍵材料實施出口管制(如高純度石英與鍺)、2019 年前後的日韓貿易紛爭曾讓光阻劑供應緊張重創韓國產業——這些真實案例讓台灣業界驚覺:再強的製造能力,也扛不住上游材料被「卡脖子」。
正因如此,SEMI 在 2026 年 8 月 21 日宣布成立「SEMI 半導體材料聯盟(SEMI Taiwan Materials Alliance)」,首批集結約 35 家指標企業,包括環球晶、日月光、美光等製造大廠,以及李長榮、長春、新應材等本土材料供應商。這次不只是產業抱團取暖,更是一場從「被動供應」到「協同開發」的商業模式革命。
採購邏輯的根本轉變
擔任材料聯盟共同主席的日月光副總經理黃義從在成立大會上,提出讓不少採購部門心頭一震的觀點:
「採購最大的價值已不只是『砍多少成本』,而是能否比競爭者更早看到供應鏈風險,提早布局、培養替代來源。」
這句話道出了產業生態的本質轉變。過去,採購只要談到好價格、壓低成本就算盡職;現在,誰能建立備援供應鏈、誰能提前識別風險,誰就掌握競爭優勢。黃義從進一步表示,他認為未來三到五年將是強化全球半導體地位的關鍵窗口,台灣要藉由聯盟「築一座非常高的牆」,讓競爭者無法輕易跨越。
這不只是修辭,而是一種長期思維的體現。當供應鏈穩定性成為競爭力的一部分,企業的價值判斷標準也必須跟著調整。
從消費國到規格制定者
環球晶董事長兼執行長徐秀蘭則提出更大膽的願景:下一代半導體材料應該「在台灣先被定義、在台灣完成驗證」,再推向全球市場。她形容,目前可能是半導體材料過去數十年來最精彩、最有趣的階段,甚至是一輩子只會遇到一次的重大產業變革。
這背後有個關鍵邏輯:隨著 AI 算力需求帶動先進製程與 3D IC 異質整合快速發展,材料已從配角躍升為決定良率與效能的核心。傳統「製程開發完才找材料商」的模式已經落伍,聯盟推動的是「設定目標、同步起程、終點會合」的協同開發,要求材料廠提早參與研發,也讓台灣有機會從「最大消費國」轉型為「全球規格制定者」。
挑戰不會因為聯盟成立而消失
當然,挑戰依然存在。台灣材料廠多半規模較小、研發週期漫長,要真正打破外商壁壘並不容易;也有工程師苦笑,壓力將從產線端轉移到材料研發端,未來驗證過程只會更繁瑣。
但不可否認的是,當「卡脖子」成為新常態,台灣半導體產業已經沒有選擇——要嘛主動出擊建立自主供應鏈,要嘛繼續當最大消費國卻隨時可能被斷糧。材料聯盟的成立,或許不是終點,但至少是一個明確的起點,讓台灣有機會在這場長期競賽中,不再只是買單,而是參與定義遊戲規則。
