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精材砸150億搶台積電先進封裝單：7年長約背後的產能卡位戰

精材科技宣布與台積電簽訂產能外包協議，將於台積電中部科學園區廠房建置產線，投入先進封裝後段製程的oS模組。協議期間自2026年11月13日至2033年12月31...