穎崴（6515）股價破萬，跟信驊站在同一個價格區間。這不是炒作，是產業邏輯在轉彎。當雲端與GPU廠預估未來數年算力需求將較現在成長數十倍以上，傳統電訊號已經碰到物理極限，法人與產業界普遍認為約在2025至2026年將進入CPO商轉與放量的關鍵階段，可視為CPO產業起飛的元年。光通訊技術商轉，已經不是「會不會發生」，而是「什麼時候大量出貨」的問題。
三組數字，拆解CPO為什麼現在起飛
年複合增長率約30至40%，長期規模上看百億美元
研調機構IDTechEx預估，CPO（共同封裝光學）市場未來十多年將以約30至40%的年複合成長率擴張，長期有機會達到數十億至數百億美元規模。這個增速遠超傳統半導體封裝。推動力來自AI基礎設施——科技巨頭預估2027年全球AI投資將突破1兆美元。資料中心已經從「硬體軍備競賽」進化為「代幣工廠」，誰能解決晶片功耗與頻寬瓶頸，誰就掌握下一個十年的定價權。
散熱能力數千瓦等級，新一代系統大幅提升
穎崴在近期技術論壇展示新一代液冷散熱系統，強調可支援高達數千瓦級的功耗，較前一代有顯著提升。為什麼散熱這麼關鍵？因為CPO技術將光引擎直接封裝在晶片旁，CPO可大幅提升頻寬密度與能效，讓資料中心在相同功耗下可支援更多AI晶片與更高的總體算力，部分研究預估頻寬或能效可較傳統方案提升數倍。穎崴展示的新一代高速測試座，訴求能支援40GHz以上高頻與數百Gbps等級的高速傳輸測試，以及亞百微米等級的微間距對位能力。這組數字背後，是台灣測試介面廠從「耗材供應商」蛻變為「研發夥伴」的產業地位翻轉。
2026年前四月營收年增34%，法人看好全年EPS大幅成長
股價衝萬元不是空中樓閣。依公開營收公告，穎崴2026年4月合併營收達9.90億元，年增50.51%；前四個月累計營收約39.7億元，年增34.36%。法人平均預估2026年全年稅後純益約29.48億元，EPS評估範圍約54.58至110.72元，顯示市場對其獲利能力高度看好。更關鍵的是產能布局：公司近年持續擴充自製探針產能，對外表示產能規模將大幅提升，以因應美系雲端與GPU客戶的強勁需求。這波擴產不只是量的堆疊，更是毛利率優化的戰略——當測試難度呈指數級上升，技術門檻就是定價權。
「光銅並進」才是真相，別被迷因沖昏頭
論壇上穎崴技術主管孫家彬博士的觀點值得玩味：從矽光子發展來看，預期將是「光銅並進」，「銅退光進」仍然有一段路要走。這等於直接點出市場某些過度樂觀的幻想——光通訊不會一夕之間取代銅線，而是漸進式演化。副總陳紹焜也強調，當前正處於從電的時代走向光的時代的轉捩點。轉捩點意味著機會，但也代表技術風險與市場波動並存。
PTT上「探針就是無腦買」的流行語固然反映產業熱度，但高價股的「股性震盪劇烈」也是事實。當利多已充分反映在破萬股價上，短期獲利了結賣壓隨時可能引發資金輪動。投資人該關注的不是追高，而是這波CPO浪潮中，誰真正掌握奈米級光學對位、光電同測、KGD良率驗證等核心技術——台積電在法說會與技術論壇中多次提到，未來將在CoWoS等先進封裝平台上導入CPO與矽光子整合，市場也普遍預期2025至2027年間相關技術將逐步商轉。穎崴的技術與產能布局時間點，大致與這波趨勢相符，這才是高價股背後最硬的產業邏輯。
