當全球科技產業還在為「3奈米」、「2奈米」的製程數字喝采時,SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸已經在為台灣半導體產業畫下一條截然不同的成長曲線。
在 SEMI 相關活動上,曹世綸多次強調:台灣在深化先進製程優勢的同時,也必須同步強化先進封裝、矽光子、智慧製造等戰略版圖。這段話聽起來很官方,但背後的邏輯其實很殘酷——摩爾定律已經接近物理極限,單靠製程微縮已經無法滿足 AI 時代對算力與頻寬的暴力需求。
從製程領先到整合能力:遊戲規則變了
根據產業研究機構與市場預測綜合推估,2025 年全球半導體製造設備銷售額有望突破 1,300 億美元,年增率上看雙位數,2026 年則可能進一步攀升。但這波成長動能的主角,早已不再是傳統的晶圓廠擴產,而是來自 CoWoS、SoIC 等先進封裝技術的爆發性需求。
若依 SEMICON Taiwan 近年發展趨勢推估,未來展會也可能朝「小晶片專區(Chiplet)獨立成展」、「封裝技術概念區」等方向規劃。當 NVIDIA、AMD 等 AI 晶片巨頭積極爭取台積電的先進封裝產能時,台灣的競爭優勢已從「製程領先」進一步延伸到「異質整合能力」。這不是口號,是客戶用訂單投票的結果。
展會數字背後的供應鏈爭奪戰
SEMICON Taiwan 近年展會規模持續創新高:參展商超過千家、攤位數逾 4,000 個、吸引全球數十國專業人士參與。但這不只是商業榮景的數字堆疊,更是各國在「晶片自主化」浪潮下,爭奪技術話語權的戰略博弈。
多個國家專區的設立,讓 SEMICON Taiwan 超越單純展覽,成為供應鏈去風險化(De-risking)時代的關鍵外交平台。台灣不再只是「代工之王」,而是整合全球生態系、定義下一代技術標準的樞紐。這種角色轉換,比奈米數字更值得關注。
量子技術:下一個十年的賭注
值得關注的是,產業界也開始關注量子技術的潛力,聚焦超導體、離子阱等前沿技術。這既是對量子運算商業化前景的賭注,也是對傳統半導體產業天花板的提前布局。
在 PTT 股板上,常可看到投資人分析「CoWoS 概念股」的行情;在校園論壇上,也常有學生關注 SEMI 的各類活動與實習、校園大使計畫。當散戶忙著追逐題材股,產業高層早已在謀劃十年後的技術制高點。曹世綸口中的「共構未來」,或許不是修辭,而是生存法則。
真正的問題:台灣能否跳出路徑依賴
台灣半導體產業的焦慮從來不是「會不會被超越」,而是「能否跳出單一優勢的路徑依賴」。當先進封裝、矽光子、智慧製造同步發力,台灣正在證明:優勢不必只有一種形式,下個戰場早已開打。
根據 SEMI 預測,全球半導體營收將從 2025 年的 7,750 億美元,在 2026 年突破 1 兆美元大關。這波成長背後,先進封裝與異質整合將扮演關鍵角色。台灣能否在這場新戰局中持續領先,取決於產業鏈的深度整合與技術創新能力——不是喊口號,是看執行。
