最近看到業界推估，日本電子零組件廠商從 2000 年代中期開始，全球市占率就一路往下掉。不過這裡得先幫數據做個除錯：日本電子情報技術產業協會（JEITA）公布的主要是「日本國內出貨金額、按地區與產品別拆解」，並沒有直接給出一條完整的「全球市占率時間序列」。所以那些市占比例，多半是市場機構自己拼湊推估的，不是官方認證的精確數字。

有市場研究機構估計，過去十多年全球電子零組件市場年複合成長率大約落在中個位數，而日本廠商整體成長略低於全球平均。但各家機構對時間範圍與產品定義不太一樣，數據也不完全一致。值得注意的是，JEITA 資料顯示 2024 到 2025 年間，日本電子部品相關出貨額維持高檔，部分受惠於 AI 伺服器需求——但出貨金額高，不代表全球市占率能同步提升，這兩件事要分開看。

國巨的併購擴張：台灣聚落優勢的放大器

台灣被動元件龍頭國巨（Yageo）這幾年透過國際併購積極擴大版圖。2018 年，國巨以約 18 億美元收購美商 KEMET，成為業界重要的跨國整併案例。此後持續透過併購與策略合作布局感測與車用領域，外界也關注其對日本溫度感測器廠商（如芝浦電子等）的合作與競合關係。不過截至目前，還沒看到權威資料證實國巨已在 2025 年完成收購芝浦電子的正式交易。

國巨的擴張邏輯其實很清楚：台灣擁有全球數一數二完整的電子代工生態系。從台積電的晶圓代工、到鴻海的系統組裝，這種「全生態系聚落優勢」是日本與中國短期內難以完全複製的產業護城河。台灣證交所與市場人士多次強調台股的供應鏈聚落優勢，常用「投資的是整體供應鏈而非單一公司」來形容這種結構性價值——雖然這類說法多屬概念性表述，但也確實反映了台灣電子產業在全球供應鏈中的獨特定位。

與此同時，中國的崛起路徑則是政策與資本雙管齊下。自 2020 年代起，中國中央與多省市持續透過補貼、稅優與產業基金扶植本土電子與被動元件廠商，包括廣東地區的相關企業。這些廠商在中低階產品線快速擴產，對以高品質、高單價策略為主的日系企業形成不小壓力。

日企的反擊：寧願少賺，也要壓縮對手成長空間

面對市占流失壓力，全球最大 MLCC（積層陶瓷電容）製造商村田製作所（Murata）開始調整策略。村田在說明會中表示，將擴大低價位 MLCC 產品的供給，即使壓縮獲利，也希望限制海外競爭對手的成長空間（記者意譯）。這套邏輯很直白：寧願自己少賺一點，也要透過價格競爭壓縮對手累積技術與資本的機會。

日本佳美工（Nippon Chemi-Con）社長今野健一在訪談中也指出，即使目前仍有技術差距，競爭對手也可能藉由資金與投資加快追趕（意譯）。這番話反映出日本業者對中國與台灣廠商快速崛起的警覺與憂慮。

然而，這場反擊戰能否成功？業界觀察認為，日本企業過去 20 年專注高階產品，錯失中低階市場的黃金時期。現在想靠價格戰搶回市占，可能面臨「技術優勢未必能轉化為市場優勢」的挑戰。

台廠真的穩了嗎？產地標示與人才挖角的隱憂

儘管台灣電子零組件廠看似在這波產業重組中取得優勢，但隱憂也逐漸浮現。部分市場觀察與網路討論指出，有廠商為規避美國對中國商品的關稅,可能採取「在東南亞或台灣重新包裝」的做法。若未來美國對原產地規則與關稅規避的查緝進一步趨嚴，部分高度依賴再加工或轉標模式的廠商，可能面臨訂單流失風險。

另一個值得關注的趨勢是中企對台日高階人才的挖角。部分媒體與市場消息指出，包括立訊在內的中企會以較高薪資挖角台日工程師，對技術追趕有所助益；但具體薪資倍數多為個案說法，難以驗證是否具有普遍性。不過，這確實也是中國企業技術能快速追趕的因素之一。

這場從日本到台灣、再到中國的電子零組件霸權爭奪戰，終局還未寫定。但可以確定的是：誰能掌握 AI 供應鏈、地緣政治籌碼，以及持續的技術創新能力，誰就能在下一個十年站穩腳步。