先看數字：功率直接拉三倍是什麼概念

光寶科過去主力產品是33kW的機架式電源，這次在COMPUTEX 2026直接展出110kW版本——功率規格拉升超過3倍。這不是隨便堆料就能做到的事，背後代表的是整套供電架構的重新設計。

這款110kW機架式電源是專為NVIDIA Vera Rubin NVL72架構設計的，展會上已經實機展示，預計2026年6月開始量產。光寶科自己也說得很直白：2026年AI相關營收目標要占整體營收的30%。考慮到110kW產品的單價與功率規格都遠高於既有產品線，這數字背後的份量不小。

從零件供應商到系統整合商：三個技術方向

800 VDC液冷電源機櫃：散熱不再是選配

當單一機櫃功耗突破100kW、甚至往兆瓦級（MW）邁進時，傳統氣冷散熱已經撐不住了。光寶科在GTC和COMPUTEX展出的800 VDC液冷電源機櫃，把高壓直流供電跟液冷設計整合在一起，專門對付高功率AI機櫃。

有網友形容這是「AI機櫃專屬的超大型行動電源」，解決的是工程師在訓練大型語言模型時，「瞬間跳電必須全部重來」的崩潰場景。這類產品會隨著AI資料中心建置時程，分階段導入客戶端。

兆瓦級液冷分配單元：電力與散熱不再各自為政

針對次世代高密度運算平台，光寶科推出兆瓦級冷卻分配單元（像是2.1MW櫃列式CDU），讓電力跟散熱不再是兩套獨立的東西，而是跟AI運算架構同步設計的基礎設施。

除了現有的2.1MW櫃列式CDU，光寶也在規畫機櫃內（in-rack）級別的液冷分配方案，目標是支援數百kW等級的高功率機櫃。簡單說，就是把熱管理做到更細的顆粒度。

供電韌性設計：削峰填谷不是口號

光寶規畫在機櫃端整合備援電池系統（BBU）跟削峰填谷等能源管理技術。即使在極高動態負載跟電網波動的情境下，仍要維持穩定供電，避免AI訓練中斷。

電源轉換效率瞄準業界頂尖水準，並提供多檔功率等級的模組選擇，對應不同等級的AI機櫃需求。這套邏輯很工程：不追求單一規格通吃，而是讓客戶能依實際負載彈性配置。

產業共識：AI時代最大瓶頸不是晶片，是電力

光寶科總經理邱森彬講得很清楚：「AI對電力的需求正以超乎想像的速度成長。」這句話在科技社群引起不少共鳴。PTT跟Dcard上有網友說「以前光寶科像在賣單顆引擎，現在是在賣整套動力系統」，算是點出了商業模式的升級。

更關鍵的是，光寶科被市場視為輝達AI生態系的重要供應鏈成員，部分投資人把它看成「AI供應鏈純度較高」的代表之一。從50年老廠到AI基礎設施系統整合供應商，光寶科的轉型故事，正是台灣科技產業從「代工思維」走向「系統整合思維」的縮影。

挑戰還是存在的

儘管前景看好，部分法人還是擔心台灣同業如台達電的競爭壓力，未來會不會陷入價格戰或毛利率壓縮。但隨著協同設計（Co-design）風潮興起，AI晶片跟相關平台的更新週期顯著縮短——從過往大約兩年更新一代，加快到幾乎每年推新平台。

供應鏈必須提前進行系統級整合，這也成為光寶科轉型的關鍵利基。簡單說，能不能跟得上客戶的開發節奏、提前把電源跟散熱方案準備好，這才是決勝點。