聯發科拿下 Google TPU 升級版訂單是什麼？

2026年6月，聯發科獨家取得 Google 基於 TPU v9 架構的升級版晶片訂單，內部代號可能為 Triggerfish。這筆訂單預計追加 100 至 200 萬顆，單價比原版 TPU v9 高約 30%，預計 2027 年第四季啟動生產、2028 年進入量產階段，成為聯發科重要成長動能。

聯發科在 Google TPU 供應鏈的角色有什麼改變？

過去市場將聯發科視為 Google TPU 的備援選項，但在最新 TPU v9 及升級版規劃中，聯發科已被納入 Google 核心 AI ASIC 路線圖。這個角色從備援到核心的轉變，反映 Google 在 AI 運算需求爆發下，需要分散供應鏈風險並尋找能在關鍵時間點交出穩定產能的合作夥伴。

TPU v9 升級版採用什麼技術規格？

根據外資報告，聯發科版本的 TPU v9 升級版採用台積電 2 奈米製程搭配 HBM4e 高階記憶體，相較於博通版本的 3 奈米製程搭配 HBM3e。這個技術選擇不是比較先進程度，而是聯發科能在對的時間點配合量產時程、功耗需求與先進封裝技術的協調能力。

這筆訂單對聯發科股價有什麼影響？

消息曝光後，聯發科股價帶動整個 IC 設計族群走揚。里昂證券將聯發科目標價從 4,500 元新台幣調升至 5,922 元，為外資給予的歷來高檔目標價之一。市場普遍看好聯發科在資料中心 AI 晶片領域的長期成長潛力與 TPU v9 系列的財務貢獻。

聯發科在 Google TPU 專案中提供什麼服務？

聯發科與 Google 的合作接近 ASIC 統包工程服務模式，不只是單純供應晶片。聯發科提供實體設計與 IP 整合，協助協調台積電先進製程與 CoWoS 封裝產能，扮演技術賦能者與產能整合者角色。這代表聯發科賣的是整合台積電產能、先進封裝與技術時程的完整解決方案能力。

聯發科接下 Google TPU 升級版訂單：從備胎到主力，這場供應鏈重組怎麼看？

2026年6月22日，天風國際證券分析師郭明錤在 X 上發了一則讓台股圈炸開的消息：Google 正在開發基於 TPU v9 架構的升級版晶片，內部代號可能叫 Triggerfish，而聯發科獨家拿下這款升級版的新訂單，預計會是 2028 年的重要成長動能。

2026年6月22日，天風國際證券分析師郭明錤在 X 上發了一則讓台股圈炸開的消息：Google 正在開發基於 TPU v9 架構的升級版晶片，內部代號可能叫 Triggerfish，而聯發科獨家拿下這款升級版的新訂單，預計會是 2028 年的重要成長動能。這不只是一張訂單，而是雲端 AI 晶片供應鏈權重正在重新洗牌的訊號。

從備援到核心：供應鏈角色的翻轉

更值得關注的是，部分外資最新報告認為，Google 在 TPU v9 世代的供應鏈策略出現權重調整。過去市場多把聯發科當成 Google TPU 的備援選項，但在最新 TPU v9 及其升級版的規劃下，聯發科已被納入 Google 的核心 AI ASIC 路線圖，而博通在部分專案上則較偏向備援角色。當然，這是外資研究報告的詮釋觀點，並非 Google 的正式定位說法。

這個角色翻轉背後，反映的是供應鏈多元化的邏輯：當 AI 運算需求爆發，把所有籌碼壓在單一供應商身上，風險太高。Google 需要的不只是技術領先，而是能在關鍵時間點交出穩定產能的夥伴。

技術選擇：2 奈米 + HBM4e 的時間差優勢

Google 急需新一代 TPU 來應付 AI Agent 與強化學習應用爆發帶來的運算需求。外資研報普遍認為，聯發科在 TPU v9 及後續升級版上，選擇了較符合量產時程與功耗折衷的高速 I/O 與 SerDes 方案，並與台積電 2 奈米製程以及 HBM4e 高階記憶體的導入節奏高度協調。

根據外資報告，博通版本的 TPU v9 採用 3 奈米製程搭配 HBM3e 記憶體，而聯發科版本則採用 2 奈米製程（代號 Humufish/A5922）搭配 HBM4e。這不是技術誰比較先進的問題，而是誰能在對的時間點把對的東西做出來。至於聯發科具體採用的 SerDes 規格（如市場傳聞的 336G），目前仍屬產業傳聞，尚未有公開文件證實。

（編按：以上技術方案與供應鏈布局觀點，主要來自外資研報與產業分析，並非 Google 官方公開資訊。部分技術細節如高速 SerDes 規格，目前查無明確公開來源，僅屬產業圈討論推測。）

訂單規模：追加 100-200 萬顆升級版，單價高 30%

根據郭明錤與多家媒體報導，在原預估 400 至 500 萬顆 TPU v9（代號 Humufish）出貨量不變的前提下，Google 追加 100 至 200 萬顆升級版 Triggerfish 訂單，單價約比 Humufish 高 30%。Triggerfish 預計 2027 年第四季啟動生產、2028 年進入量產放量階段。

這筆訂單的財務影響受到外資高度關注。里昂證券最新報告將聯發科目標價自 4,500 元新台幣調升至 5,922 元，為外資對聯發科所給予的歷來高檔目標價之一，主因即 Google TPU v9 及升級版晶片的長期貢獻預期。消息曝光後，聯發科股價帶動整個 IC 設計族群走揚，市場普遍看好其在資料中心 AI 晶片領域的成長潛力。

時間軸整理：

2026年6月22日：郭明錤 X 發文揭露 Triggerfish 與聯發科新增訂單
2027年第四季：開始生產
2028年：進入量產放量階段

（數據來源：郭明錤 X 貼文與相關券商報告整理）

不只是賣晶片：ASIC 統包服務的角色升級

外界普遍認為，Google 與聯發科在 TPU 專案上的合作，接近 Customer Owned Tooling（COT）模式：Google 掌握核心架構與光罩或 IP 所有權，聯發科提供實體設計與 IP 整合，並協助協調台積電先進製程與 CoWoS 封裝產能。相關細節未公開，但方向上可視為 ASIC 統包工程服務的深化。

這種合作模式的價值在於：Google 分散了供應鏈風險並取得更大的技術控制權，聯發科則從單純的晶片供應商，升級成為技術賦能者與產能整合者。知名分析師陸行之指出，這不是單純的推論晶片訂單，而是 ASIC 統包工程服務模式的全面深化，代表聯發科在資料中心 AI 晶片領域的角色更加關鍵。

換句話說，聯發科賣的不只是一顆晶片，而是整合台積電產能、先進封裝與技術時程的能力。這才是真正的價值所在。

機會與風險：樂觀之餘別忘了變數

儘管市場對聯發科切入 Google TPU 供應鏈高度樂觀，但部分投資人也提醒潛在風險。距離 Triggerfish 2027 年第四季啟動生產、2028 年放量仍有時間差，期間台積電的產能分配、先進封裝良率與 Google 實際拉貨節奏仍具不確定性。

此外，摩根大通分析師 Harlan Sur 指出，市場持續低估博通在 AI 晶片與先進封裝的主導地位，其技術領先期可達 18 個月以上。這顯示博通在 Google TPU 生態系統中仍扮演重要角色，並非如部分解讀所稱的「被邊緣化」。

無論如何，聯發科這次已經證明，在 AI 晶片的戰國時代，掌握關鍵技術時機點、整合產能資源的能力，與單純的技術領先同樣重要。Google TPU 供應鏈從博通獨大轉為多家合作，反映出科技巨頭在關鍵技術上尋求供應鏈多元化的策略思維。對聯發科而言,成功切入 Google TPU 供應鏈，不僅是訂單的勝利，更代表其在高階 AI ASIC 領域的技術實力與整合能力獲得肯定。