當 Google 決定下一代 AI 晶片要找誰做的時候,聯發科拿下了新一代 TPU 專案的關鍵位置。市場上大家都在問:為什麼是聯發科?背後其實有三個很務實的考量。

考量一:不是規格最高就贏,而是能準時量產的先過關

業界傳出博通主攻 448G SerDes 規格,技術難度高、訊號完整性與功耗散熱壓力都更大,時程風險自然也跟著上升。相比之下,聯發科導入的 336G 規格 雖然數字看起來保守,但對 Google 來說,「可以準時投片、風險可控」比「規格最猛」更重要。

就像工廠追求的不是理論最高良率,而是穩定產出、按時交貨。

市場預估: 採用 336G 規格的 Google 新一代 TPU 專案,預計在 2027 至 2028 年間進入量產及放量階段;外資報告也傾向認為,聯發科在時程與量產風險控制上相對具備優勢。

考量二:Google 主導設計,聯發科提供整合與產能協調

市場傳出,Google 在新一代 TPU 專案中採取更偏向「客戶主導設計與光罩資產」的合作架構,由聯發科提供實體設計與 IP 支援,類似業界常見的 COT(Customer Owned Tooling) 模式;相較之下,過去 Google 與博通的合作,被外界多視為較偏向由博通主導的 ASIC 服務。

聯發科本身在台積電有龐大下單量,未來在 2 奈米與 CoWoS 等先進產能的協調上,有機會替 Google 爭取更有利的排程,這被視為聯發科的一大隱形優勢。產能排程這件事,在先進製程時代其實跟技術一樣重要。

市場預估: 外資預估 Google 自研 TPU 晶片出貨量將自 2026 年約 320 萬顆成長至 2028 年約 700 萬顆,聯發科受惠於新世代產品,單價與出貨量都有望較前代明顯提升;惟各家機構對具體顆數與 ASP 增幅仍有差異,市場看法並不一致。

考量三:效能要夠用,但成本結構更關鍵

AI 產業從「大量訓練」進入「大量推論」時代,雲端巨頭最在意的不再只是單一運算速度,而是 TCO(總體擁有成本)。博通的超高規格方案雖然快,但功耗、散熱、良率都影響成本結構。

市場傳聞 Google 下一代 TPU 專案(業界部分報導稱代號為 Triggerfish),規劃採用更先進製程與新一代 HBM,並大幅擴充 on-chip 記憶體與支援更複雜的 AI 工作負載;惟「是否為 2 奈米 + HBM4E、SRAM 提升 2 至 3 倍」等細部規格,目前仍屬推測,尚未獲官方證實。這種「滿足需求、成本可控」的設計方向,被認為符合 Google 策略。

外資看法: 多家外資因 Google TPU 相關訂單能見度提升而上調聯發科目標價,有報告從約 1,900 元區間上修至逾 2,500 元,EPS 預估也同步上調;但「目標價 5,922 元、EPS 上修 38%」的說法,目前在公開資訊中尚未獲得證實,讀者應謹慎看待。

市場反應:投資人情緒升溫,但距離放量還有兩年

PTT 股版出現「要噴啦」、「咕狗噴」等討論,連帶拉抬整個 IC 設計族群。但也有理性派提醒:距離 2028 年實際放量還有兩年,台積電產能分配、CoWoS 供應緊張、良率表現與 Google 自研策略調整等不確定性仍存在,短期股價波動可能已反映部分預期。

投資提醒: 上述看法多屬市場情緒與產業推測,並非投資建議。實際基本面仍需視 Google 投片節奏、台積電產能與良率表現而定,建議投資人審慎評估風險。

產業意義:聯發科的角色升級了

隨著聯發科切入 Google TPU ASIC 並在新一代專案中扮演關鍵角色,市場普遍認為,聯發科的定位已從「手機晶片大廠」擴大為「雲端 AI 基礎設施重要合作夥伴」,在全球 AI 供應鏈中的戰略地位明顯提升。