2026年7月初，中華精測公布第二季合併營收達16.40億元，創下歷年同期新高，季增20.8%、年增34.9%。單月營收更是連續六個月創下歷史新高。數字很漂亮，但數字背後反映的其實是一個更現實的問題：AI與高效能運算（HPC）晶片需求來得又急又猛，精測現在面對的不是要不要接單，而是接了之後做不做得出來。
產能緊繃：不是你想不想擴，是你來不來得及擴
AI晶片市場需求快速增長，精測目前最大的挑戰就是產能不夠。公司表示，AI與HPC相關應用帶動的訂單成長超乎預期，擴產時程感受緊迫。為了因應市場需求,精測採取「邊蓋廠、邊租廠」的雙軌策略——新廠蓋到一半,就先在外面租空間、調設備,短期內先把產能頂上去。
根據市場法說會整理資料顯示,精測預計在2026年8月底前讓總產能翻倍。這種做法在半導體業其實很常見,當市場需求來得比你的建廠時程還快的時候,你只能先用各種方式把系統撐住,等正式產能上線後再做整併。重點不是方法漂不漂亮,而是客戶的單子能不能準時出貨。
先進封裝趨勢:測試介面技術門檻提高
台積電的CoWoS、SoIC等先進封裝技術推動多晶片異質整合成為產業趨勢,晶片設計複雜度提升。高算力晶片伴隨著高電流、高發熱的挑戰,對測試介面的技術要求也隨之提高,高腳數、高頻寬的測試介面需求持續增加。
精測在高階測試介面技術上具備優勢,2026年第一季毛利率達56.8%,顯示公司在技術門檻與產品組合上的競爭力。公司強調具備高階測試介面技術與快速擴產能力,能夠靈活應對客戶頻繁變更規格的需求。從工程角度來看,能在客戶改spec的情況下還能維持交期跟品質,這才是真正的技術實力。
投資人關注焦點:小股本高彈性體質
市場投資人普遍看好精測的小股本（約60億元）與高毛利體質,認為在AI與HPC的驅動下,具備較高的獲利彈性。不過也有分析指出,新台幣匯率波動可能影響毛利表現,產能擴張的實際進度與高階測試產品的出貨量能,將是未來營運表現的關鍵觀察指標。
說白了,精測現在的狀況就是訂單多、毛利高、產能緊,只要擴產進度能跟上,營運數字應該還會繼續往上走。但風險也很明確:匯率、擴產執行力、客戶需求變化,任何一個環節出問題,彈性高的另一面就是波動也大。
技術延伸:布局未來測試需求
隨著AI資料中心對高速互連與功耗管理的要求日益嚴格,傳統電訊號傳輸面臨技術瓶頸。產業趨勢顯示,光電共封裝（CPO）等新型態整合技術逐漸受到關注。精測在高速測試板與探針卡技術上的累積,若能持續深化高導電、高散熱材料的研發能力,未來有機會受惠於新一代光通訊與高速互連測試應用的成長商機。
整體而言,精測在AI晶片測試市場的強勢地位已然確立,接下來的重點將是如何在產能擴張與技術演進之間取得平衡,持續滿足客戶需求並維持高獲利水準。這不是願景問題,是執行問題。
