法說會前夕，外資陸續上調目標價

2026年7月台積電法說會前後，多家外資與機構法人陸續大幅上調目標價。Aletheia資本將目標價從3,000元上調至3,500元，創下目前內外資最高價紀錄；摩根士丹利也將目標價調升至2,888元。市場上甚至傳出約3,800元的目標價說法，不過該數字目前尚未見主要外資公開報告佐證，應視為市場傳聞或推測。

這不是喊價遊戲。外資分析師在報告中直白點出：台積電的護城河，已經不只是製程技術領先，而是那無人能及的製造規模。

資本支出推估：三年2,000億美元的投資強度

依據多家美系券商與法人預估，台積電可能在2026至2028年提出約2,000億美元的三年資本支出計畫，市場常引用的區間為：

  • 2026年資本支出：約550億美元
  • 2027年資本支出：約650億美元
  • 2028年資本支出：約800億美元

實際數字仍以台積電後續法說與官方公告為準。

但值得關注的是，多家外資券商依照目前接單與產能擴張情況，模型推估台積電在高強度資本支出下，長期毛利率仍可維持在約65%至67%區間，實際結果仍視未來市況與匯率變化而定。這代表什麼？代表台積電擁有極強的定價權——客戶搶破頭也得排隊買單。

更關鍵的是，部分外資研究報告推估，隨著3奈米、2奈米與更先進節點在台灣與海外陸續量產，台積電2028年前後的先進製程月產能將大幅提升，明顯超過主要競爭對手。不過具體產能數值屬個別機構的模型推估，目前尚未見台積電官方對2028年單一確切產能數字的公開承諾。

雙重護城河：製程技術+先進封裝

過去晶圓代工廠都在拚「更小的奈米數」，但台積電的策略是雙重護城河——不只拚製程，還要綁定封裝技術。

台積電的CoWoS、SoIC等先進封裝技術，已成為高階AI GPU與加速器晶片非常重要且占比極高的主流方案之一。尤其當AI系統從雲端擴展到邊緣運算、終端設備時，這種封裝技術的複雜度與附加價值，已經遠超傳統2.5D封裝。不過市場上仍存在Intel EMIB等其他技術，難以客觀認定單一技術為「全業界事實標準」。

Intel EMIB與台積電CoWoS等技術在設計與應用情境上各有優勢。在目前主流採用HBM的高階AI GPU與超大型加速器系統中，台積電的先進封裝方案被廣泛採用，市場上因此常將其視為高頻寬應用中的主流選項之一；但關於「成本優勢」「可擴展性誰更好」，各家技術分析報告結論並不完全一致。

用執行面的話來說：別人還在比誰跑得快，台積電已經開始比誰的產能調度彈性更好、誰的技術整合能力更強。

散戶觀點：PTT笑稱「外資出貨文」

不過市場並非一片樂觀。PTT股版上，有資深股民開始質疑這是「法說會變法會的起手式」，擔心外資拉高出貨。也有人戲稱「上看4000不是夢，但我零股都買不起了」。

Dcard理財版則充斥著年輕人的焦慮：以近一段時間約2,000至2,500元的股價水準來看，對一般社會新鮮人而言，買進一張台積電需要的資金確實不低，因此出現「零股定期定額」等參與方式。有人感嘆：「別人存股，我只能存台積電零股。」

但無論如何，這檔「護國神山」確實已經從投資標的，變成某種財富階級分水嶺的象徵。

結論：台積電的天花板，還看不到

回到外資分析師的核心觀點：「無論終端客戶組合如何變動，台積電都將是AI半導體內含價值成長趨勢下的最大贏家。」

過去兩年來，多家外資與機構法人對台積電的目標價明顯上調，部分從約千元級距逐步調高到兩千多甚至三千多元，反映AI基礎設施建置與資本支出循環遠超早期預期。

至於3,500元甚至更高的目標價是不是天花板？或許等法說會與後續營運數據揭曉後，答案會更清楚。但可以確定的是：這場AI晶片的軍備競賽，台積電已經遙遙領先。