2026年7月起，友達陸續出售華亞廠給廣達（197億元）、高雄路竹C5E廠給日月光（63億元）、新加坡AFPD廠給Western Digital（約87.53億元），三筆交易總價約347億元。當市場還在討論「面板廠是不是要收了」，9月下旬媒體報導稱台積電評估友達中科L7、L5C廠區，英特爾也傳出洽談先進封裝合作——雙方都沒正式確認，但消息已經夠讓人重新看待這件事：友達的資產處分，可能不只是調整財務，而是要轉向半導體先進封裝。
面板廠的玻璃技術，半導體為什麼在意？
關鍵在友達董事長彭双浪提過的：友達累積近30年的玻璃製程基礎，在RDL（重佈線層）與TGV（玻璃通孔）方面有技術能力，並且具備異質整合研發能量。
為什麼半導體巨頭開始注意面板廠的玻璃技術？問題出在AI晶片越做越大，傳統矽基封裝面臨產能、成本與製程複雜度的挑戰。玻璃基板因為平整度、熱機械特性與大尺寸製造潛力，成為產業界研究的方向之一。
友達過去在顯示器產線上累積的大尺寸玻璃加工、精密對位、蝕刻堆疊經驗，為它布局半導體先進封裝提供了技術轉移的基礎。不過，這些技術還得經過材料、設備、良率、可靠度與客戶認證等驗證，才能真正應用於半導體封裝量產。
此外，友達表示正在研發Micro LED相關CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）封裝技術，但合作夥伴尚未公開。市場因此推測，友達可能整合了相關供應鏈資源，但目前缺乏足夠公開證據證明已完成特定模組或進入量產階段。
股價波動與市場討論
相關消息傳出後，友達股價出現波動。部分投資社群有人說：「左擁台積電、右抱英特爾，這不直接起飛？」也有人保持謹慎：「漲一天又在放利多了，該不會是主力出貨吧？」、「Micro LED喊了好幾年，這次真的能量產嗎？」
產業觀察者則指出，友達具備面板級封裝相關技術基礎，但關鍵仍在於能否選擇對自身帶來較高價值的應用，並實際取得客戶訂單、達成規模量產。換句話說，技術研發方向明確，但能否轉化為商業成果，才是決定友達未來的關鍵。
面板廠轉型的機會與挑戰
友達這次布局，時間點上與群創的動作相近——群創亦曾布局面板級封裝及相關應用領域。但友達的企圖更明確：它不只想參與封裝代工，還希望透過玻璃基板與Micro LED CPO等技術，在光通訊與先進封裝領域取得差異化優勢。
友達董事會已通過86.41億元資本支出，規劃建置TGV、RDL及玻璃基板試產線。這筆投資在友達出售資產後同期宣布，市場因而解讀為加速轉型的訊號。不過，公司並未明確表示這86.41億元資本支出與廠房出售收入存在直接資金對應關係。
這場轉型能不能成？產業觀察者認為：「如果FOPLP（扇出型面板級封裝）、玻璃基板與Micro LED CPO技術進入規模量產，台灣既有的面板設備、材料、RDL、封測及光通訊供應鏈，有機會形成另一條AI先進封裝供應鏈。」
但前提是技術驗證、客戶認證與量產良率都必須到位。如果這些關鍵節點無法突破，那麼即便出售資產取得資金，也不代表轉型必然成功。接下來幾季的營運表現與客戶進展，會是市場觀察的重點。
