展場很熱鬧,但投片會不會亮?
InnoVEX 2026 將於6月2日至5日在台北南港展覽館2館登場,號稱集結全球近500家新創團隊,規模創歷年新高。陣容確實華麗,但對我這種在半導體業待了幾十年的人來說,第一個問題永遠是:「Demo 能跑嗎?還是又要當機?」
果不其然,PTT Tech_Job 板上已經有工程師開砲:「一堆套殼AI,護城河根本在微軟的伺服器裡。」這句話迅速在 Threads 開發者社群發酵。說實話,這不是酸,這是現實。當你的技術核心掌握在別人手上,那叫「外包」,不叫「創新」。
PoC 做到爛,ROI 在哪裡?
2024到2025年,生成式AI到處都是概念驗證(PoC)專案,但進入2026年,創投的耐心已經用完了。企業要的不是「看起來很厲害」的技術,而是能直接降低成本、解決缺工、提升良率的實際效益。這也是為什麼本屆 InnoVEX 改以「AI Together」為主軸,強調「軟硬整合」與「實業落地」。
產業觀察者的說法很直白:「未來的焦點在於『能賺錢的 AI』,AI 必須重塑實際的工作流程與數據策略。」翻成工程師的話就是:你的方案能不能讓客戶的流程跑得更順?能不能讓數據真的派上用場?如果只是串接第三方 API,那根本不是你的技術,是別人的服務。
年輕創業者的焦慮:技術門檻到底在哪?
在 Dcard 創業板與科技業板上,年輕創業者熱烈討論如何接觸 NVIDIA Inception 等頂尖加速器,並爭取 Pitch Contest 高達6萬美元的總獎金。但同一時間,從業人員的抱怨也同樣火熱:台灣傳統製造業老闆對AI轉型的態度極度保守,最大阻力不是技術,而是不願投資基礎設施的預算考量。
更深層的問題是技術護城河的脆弱性。當科技巨頭隨便更新一個功能,許多所謂的「AI新創」就會瞬間失去競爭力。有網友自嘲:「投資人問你的護城河在哪?我:在微軟的伺服器裡。」這不只是一個迷因,而是當前AI創業圈的殘酷現實。
泡沫還是轉機?等封裝結果出來再說
當前的AI新創熱潮,財經界常拿來與2000年代的達康泡沫相比。初期百家爭鳴、資金氾濫,但最終只有能將技術轉化為「可持續商業模式」的企業能夠存活。InnoVEX 2026 議程中特別強調 B2B 市場切入與開源商業化,正是為了引導新創避開泡沫化的歷史覆轍。
我常說,做技術就像做晶圓,前段製程再漂亮,最後封裝測試不過就是廢片。台灣新創圈流傳一句話:「AI 浪潮下,真正落地的往往不是技術,而是企業的焦慮。」當展場燈光熄滅,投影片收起,誰能真正交出可量化的ROI,誰才是最後的贏家。