從對簿公堂到供應鏈夥伴

格羅方德（GlobalFoundries）2019年對台積電提告專利侵權，指控對方侵犯16項專利。雙方在2020年透過全球專利交叉授權協議收尾。當時大概沒人想到，幾年後這兩家公司會簽下約20億美元、初始期限五年的製造合約。

這筆交易是美國晶片法案推動下的重要進展——格羅方德將在紐約州馬爾他廠擴充產能，專門為台積電的CoWoS先進封裝技術供應矽中介層（Silicon Interposer）。這項合作可望建立美國境內的矽中介層供應來源，並與台積電及Amkor未來在亞利桑那州的封裝布局銜接。

為什麼找格羅方德？拆解矽中介層的角色

先講技術面。CoWoS先進封裝技術讓AI晶片能在極短距離內進行超高速資料傳輸，這是打破「記憶體牆」的關鍵手段。而矽中介層（Silicon Interposer）就像晶片界的「橋接板」，負責連接GPU與HBM記憶體，是CoWoS封裝中的核心元件。

產業人士認為，台積電可能基於產能配置與供應鏈布局考量，採取矽中介層外部合作模式。知識力科技執行長曲建仲曾分析：「台積電可能把有限的資源放在毛利高的晶片先進製程，所以矽中介板委外的可能性很高。」不過，台積電並未在公開資料中確認這是基於毛利率考量的決策。

格羅方德的紐約州馬爾他廠將負責製造這些矽中介層。根據公開報導，格羅方德預計在2028年上半年開始提高矽中介層產量，為台積電的先進封裝需求提供支援。

2028年起：美國封裝供應鏈的時程表

這筆合約的時程安排很有意思。就在格羅方德預計於2028年上半年開始量產矽中介層的同時，封測大廠艾克爾（Amkor）也正在亞利桑那州建設先進封測園區。

Amkor亞利桑那園區的整體規劃投資額已擴大至約120億美元。根據公開資料，該園區初期設施預計於2028年初開始生產，而第二期工程預計於2027年底開始、2029年底完成。這是一個階段性推進的計畫，不同設施與產能將陸續到位。

若台積電亞利桑那廠的先進封裝能力、Amkor設施及格羅方德矽中介層產能依計畫推進，未來可能形成大部分位於美國境內的供應鏈。不過，實際物流安排、產能比例及對亞洲產能的依賴程度，仍取決於台積電與合作夥伴的實際產能配置。

產業分析師陸行之認為，這項合作可降低美國先進封裝供應鏈對境外矽中介層來源的依賴。但要形成完整的美國本土封裝閉環，還需要台積電、格羅方德、Amkor等多方設施與能力的持續整合。

產業觀察：當年退出先進製程的決定，現在看來是對的

消息公布後，產業社群出現許多討論。有分析指出：「矽中介層不需要先進製程，在當地找前段廠商製造，比在台灣做完再運過去有效率。」這反映出供應鏈效率優化的邏輯。

也有網友回顧格羅方德當年退出7奈米競賽的決定，認為專注於成熟製程與特殊應用，反而成為該公司找到差異化定位的轉捩點。

至於台灣成熟製程廠商（如聯電、世界先進）是否會受到影響，目前尚無定論。此次合作可能促使更多業者評估矽中介層與先進封裝的供應商機，但台灣廠商是否受惠、受惠規模及訂單分配，仍待公司公告或財務資料確認。

結語：分工邏輯的演進

這筆20億美元的合約，證明了半導體產業的競合關係正在演變。當格羅方德選擇不與台積電在先進製程上正面競爭，轉而專注成熟製程與特殊應用時，反而開創了新的合作空間。

而對台積電來說，這也是一次務實的戰略決策。透過外部合作增加矽中介層供應彈性，台積電可以將更多資源集中在3奈米以下的先進製程與核心封裝技術開發上。

從2028年起，美國先進封裝供應鏈可望逐步成形。這不只是地緣政治考量下的產業布局，更展現了全球半導體供應鏈分工邏輯的持續演進。