根據外媒《The Information》報導，引述兩名知情人士消息指出，AI晶片大廠輝達(NVIDIA)向台積電提出需求，希望台積電研擬代工3D DRAM的可能性。台積電目前正在評估此項計畫，但尚未公布投資金額、產能規模或量產時程。
為什麼輝達要多找一家供應商？
消息來源指出，輝達希望台積電研擬3D DRAM製造計畫的主要原因，在於目前全球DRAM市場主要由三星、SK海力士與美光三大業者主導。在HBM(高頻寬記憶體)供應緊張、價格持續上漲的情況下，增加供應商選擇成為輝達的重要考量。
據報導，台積電正在評估兩種可能方案：興建新廠房，或收購既有廠房並進行改造。兩種方案各有利弊——收購改造速度較快，但新建廠房可能在技術整合上更具優勢。無論採取哪種方案，都尚在評估階段，沒有確定的決策時間表。
技術布局與人事傳聞
部分報導提到，台積電可能已在相關技術領域有所準備，但目前缺乏足夠的專利文件或官方資料支持具體年份與技術細節。此外，有報導稱台積電副總經理徐國晉可能參與相關評估工作，但其正式職責與團隊組成尚未獲得官方確認。
值得注意的是，3D DRAM與市面上常見的HBM記憶體在技術架構上有所不同。HBM採用多層DRAM堆疊與TSV(矽穿孔)技術，搭配先進封裝工藝；而3D DRAM則是在製造階段就將記憶單元垂直整合的架構，仍屬新興發展中的技術。目前各家業者在3D DRAM的實際商業化進度及技術方案仍待進一步確認。
台積電怎麼說？市場怎麼看？
針對相關傳聞，台積電對市場臆測不予置評，並重申其持續專注於邏輯晶片晶圓代工本業的定位。
若台積電未來確實進入記憶體製造領域，將可能與三星、SK海力士及美光形成新的競爭態勢。不過，目前台積電仍處於評估階段，沒有確認的投資決策、產能規劃或量產時間，相關發展仍需持續觀察。
評估中，不等於已經在做
目前可確認的核心資訊為：據《The Information》報導，台積電應輝達要求，正在評估3D DRAM製造計畫的可行性，可能選項包括興建新廠或收購既有廠房改造。
然而，這仍屬於「評估或研擬階段」，沒有確認的投資決策、金額、產能、量產時間或正式訂單。產業分析人士認為，記憶體製造涉及技術門檻、專利布局與產業循環等多重挑戰，台積電若要進入此領域，必須克服自主技術與專利授權等關鍵問題。
隨著AI應用對高效能記憶體的需求持續增長，記憶體供應鏈的競爭態勢值得持續關注。但在官方正式公布之前，相關計畫仍屬未獲證實的市場傳聞。
