台積電訂單外溢英特爾？90%良率背後的三個產業真相

Q: 台積電 CoWoS 良率是多少？跟英特爾 EMIB-T 差在哪？

根據市場研調機構與分析師指出，台積電 CoWoS 先進封裝良率目標約在 98% 左右，經過多道製程後最終良率可達 92%；而英特爾 EMIB-T 封裝良率約 90%，經多道製程後最終良率約 65%。雖然英特爾良率較低，但因不需大面積矽中介層，整體成本可比 CoWoS 降低約 50%，對價格敏感客戶仍具吸引力。

Q: 為什麼台積電會把訂單外溢給英特爾？

主要原因是台積電 CoWoS 產能供不應求。雖然台積電月產能預計從 2023 年底約 1.3 萬片，提升至 2025 年底約 7.2～7.5 萬片，但後段封裝擴產速度低於前段製程。台積電董事長魏哲家表示樂見更多廠商供應產能，因此部分訂單外溢給英特爾等封裝廠商，以滿足 AI 算力的龐大需求。

Q: 台積電訂單外溢對台灣半導體供應鏈有什麼影響？

這對台灣供應鏈反而是利多。欣興、日月光、家登、辛耘、萬潤等設備與材料供應商，因同時打入台積電與英特爾供應鏈，成為「競合遊戲」的實質贏家。日月光營運長吳田玉指出，客戶選擇英特爾 EMIB-T 技術時，日月光也能採購載板並承接後段組裝測試服務，形成多贏局面。

Q: 英特爾在馬來西亞的鵜鶘計畫是什麼？

根據國際科技媒體報導，英特爾在馬來西亞投資約 70 億美元推動「鵜鶘計畫」(Project Pelican)，建設先進封裝工廠。該工廠預計 2025 年底接近完工、2026 年正式量產，將進一步鞏固馬來西亞「東方矽谷」的地位，並成為英特爾 EMIB-T 封裝技術的重要生產基地。

Q: 先進封裝良率 90% 為什麼會被說是災難？

因為先進封裝需經過多道製程，包括 GPU、HBM、中介層、微凸塊等。如果每道製程良率都是 90%，經過 4 道製程後，最終良率只剩 0.9 的 4 次方約 65%。相比台積電 98% 的單道良率（最終 92%），90% 良率會導致更高的報廢率、成本增加與交貨延遲，這就是為什麼業界認為 90% 良率並不理想。

台積電訂單外溢英特爾？90%良率背後的三個產業真相

南韓對馬來西亞半導體出口大增,台灣部分項目卻在退?更狠的是,台積電 CoWoS 產能滿到爆,竟然把訂單丟給老對手英特爾?這不是八點檔,是真實商戰。

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台積電訂單外溢英特爾？90%良率背後的三個產業真相 — 商業文章主圖，由時代熱搜豪哥撰寫

南韓對馬來西亞半導體出口大增,台灣部分項目卻在退?更狠的是,台積電 CoWoS 產能滿到爆,竟然把訂單丟給老對手英特爾?這不是八點檔,是真實商戰。

今天不談誰輸誰贏,我們來拆三個你可能完全看錯的產業真相。

真相一:90% 良率是災難,不是進步

外媒 WCCFtech 與多家科技媒體報導,分析師與業界消息指出英特爾 EMIB-T 封裝良率約在 90% 左右。聽起來不錯?但 PTT Stock 板的半導體工程師直接算給你看:先進封裝有多道製程(GPU、HBM、中介層、微凸塊),每道都 90%,0.9 的 4 次方最後良率只剩 65%。

台積電呢?市場研調機構與分析師指出,台積電 CoWoS 先進封裝良率目標約在 98% 左右,0.98 的 4 次方還有 92%。這個差距直接影響成本跟交貨速度。有網友酸:「90% 良率也太低,英特爾對員工真好(指報廢率高)。」

但別急著下結論。業界爆料與分析認為,英特爾 EMIB-T 整體成本結構可比 CoWoS 降低約 50%,主因是不需大面積矽中介層。對價格敏感的次世代 AI 晶片或 ASIC 客戶來說,「良率/成本比」可能依然划算。這就是訂單為什麼會外溢的商業邏輯。

真相二:不是台積電輸了,是產能滿到溢出來

看到英特爾搶單,很多人以為台積電霸權動搖。但業界人士點破:依據多家半導體市調與財經報導,台積電 CoWoS 月產能從 2023 年底約 1.3 萬片,預計在 2025 年底提升至約 7.2～7.5 萬片,並在 2026 年底上看 12～13 萬片。擴產速度已經夠瘋狂。

問題出在「後段放量速度低於前段製程擴產」。台積電董事長魏哲家在法說會坦言:「後段短缺部分,樂見更多廠商供應產能,能提供彈性。」業界解讀為:前段晶圓產能擴得很快,但後段封裝相對吃緊,因此包括英特爾等其他封裝廠商有機會承接部分訂單。

台經院產經資料庫總監劉佩真一針見血:「當市場規模已經達到單一企業無法單獨吞下時,即便是過去顯著的競爭對手,也能夠為了大客戶的利益而共同攜手。」這不是零和博弈,而是 AI 算力需求太狂暴,逼出了「競合新時代」。

真相三:真正贏家是供應鏈,不是單一巨頭

從投資角度看,這場「訂單外溢」最大的受益者,其實是台灣與馬來西亞的整條供應鏈。日月光投控營運長吳田玉直言:「CoWoS、EMIB 及其他封裝方案並非彼此取代。客戶選擇使用英特爾的 EMIB-T 技術,日月光也能採購載板,為客戶承接後段的組裝與最終測試服務。」

換句話說,台灣的欣興、日月光、家登、辛耘、萬潤等設備與材料供應商,因為同時打入台積電與英特爾供應鏈,業界人士認為成了這場「競合遊戲」的實質贏家。馬來西亞則靠著依據國際科技媒體報導,英特爾在馬來西亞投資約 70 億美元的「鵜鶘計畫」(Project Pelican),工廠預計 2025 年底接近完工、2026 年正式量產,進一步鞏固「東方矽谷」地位。