2024年11月13日,精材科技一口氣扔出兩顆震撼彈:一是跟台積電簽了超過7年的CoWoS後段製程外包協議,二是董事會通過發行150億元可轉債。進駐中科廠房、負責oS模組生產,這件事聽起來很威,但錢從哪來?壓力有多大?市場馬上炸開討論。

150億可轉債:是財務彈性還是股本稀釋隱憂?

精材要投產線、買設備、建自動物料搬運系統(AMHS),這些都要燒錢。150億元可轉債就是拿來填這個坑的。

投資論壇上有人問得很直接:「台積電給廠房,但設備要自己買,這150億花下去會不會壓垮財務?」另一派擔心的是股本稀釋:「萬一股價衝高,可轉債全部轉換成股票,現有股東權益被稀釋怎麼辦?」

不過也有人看法不同:相比直接增資或跟銀行借一大筆錢,可轉債給了公司更多調整空間,投資人也能選擇要轉股還是拿利息。重點是,這筆錢換來的是長達7年的穩定訂單,而且對手是台積電。

2029年才量產,這5年怎麼看?

第一期產線規劃2029年量產。換句話說,精材在2029年前,這筆投資不會有明顯營收貢獻。

有人質疑:「5年後才看到錢進來,中間的投資效益怎麼算?」但反過來想,台積電提供現成廠房,省下從零蓋廠的時間成本,這已經是大幅加速。如果從頭開始規劃土地、建廠、環評,絕對不只5年。

真正的問題是:這5年內,精材的傳統業務能不能撐住公司現金流?財務數據要等後續法說會才知道,但市場已經在算這筆帳。

從傳統封裝跨到先進封裝,這不只是訂單量的問題

精材過去做的是晶圓測試跟CIS封裝,現在要跨到台積電CoWoS後段製程,這不只是接單數量增加,而是業務定位的質變。

產業分析很清楚:當客戶開始加碼後段製程投資,最先受惠的一定是已經有產能、能快速配合量產的廠商。精材拿到7年長約,加上台積電的技術支援跟現成廠房,這些條件組合起來是有門檻的。

但門檻高不代表沒風險。精材要證明的是:它能不能真的把產線建起來、順利量產、控制成本,最後賺到錢。

台積電的算盤:技術支援+產能彈性

台積電為什麼要把CoWoS後段製程委外?因為AI需求太猛,自己的產能不夠用。

這種合作模式是:精材負責設備投入、製造跟產線營運,台積電提供技術支援。這樣一來,台積電可以更靈活調配產能,不用把所有資源都壓在自己廠房裡。

對精材來說,這是進入台積電先進封裝供應鏈的機會;對台積電來說,這是擴大產能、分散風險的佈局。雙方各取所需,但最後誰賺得多,還是要看執行力。

中科的半導體聚落正在成形,相關供應鏈廠商陸續進駐。精材能不能在這波浪潮裡站穩,2029年量產那一刻就會見真章。