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找到 2 篇關於「精材科技」的文章

精材科技宣布與台積電簽訂產能外包協議，將於台積電中部科學園區廠房建置產線，投入先進封裝後段製程的oS模組。協議期間自2026年11月13日至2033年12月31...

2024年11月13日,精材科技一口氣扔出兩顆震撼彈:一是跟台積電簽了超過7年的CoWoS後段製程外包協議,二是董事會通過發行150億元可轉債。進駐中科廠房、負...