2026年9月23日,貿聯-KY正式完成一筆金額重大的收購案——以企業價值8.5億美元(約新台幣268.7億元),外加最高5,000萬美元的或有對價(contingent consideration),總計最高金額約9億美元,收購新加坡商Interplex集團旗下的資料通訊業務(Interplex Datacom Business)。這項交易自當日起正式納入貿聯合併報表。
從「線」到「結構」的戰略轉型
過去,市場對貿聯的定位相對明確——高壓高速傳輸線材的專業供應商,是AI伺服器不可或缺的「血管」。但隨著AI晶片算力需求持續攀升,資料中心對於高密度運算模組與相關機構件的要求也在同步提高。單有「線」已經不夠,還需要能承載這些設備的精密金屬機櫃與機構件。
Interplex Datacom的加入,正好補強了貿聯在資料中心機構件與整合型基礎設施方面的能力缺口。根據貿聯公告與相關報導,該業務專精於機械層面的高精密金屬加工,可與貿聯現有的高速傳輸線材能力形成互補。公司表示,未來將推動朝向更完整的互連平台目標邁進,提供更完整的系統整合解決方案。
HPC營收占比提升,但仍需觀察整合進度
市場人士預期,併購案納入合併報表後,貿聯的高效能運算(HPC)相關營收占比可望持續提升。不過,具體的營收占比數字、增長幅度及達成時間,仍需待公司後續財報公布與正式揭露驗證。
隨著AI資料中心需求持續成長,公司正在加速在此領域的布局。分析師認為,未來數年可能是相關業務獲利成長的關鍵期,但真正的價值在於整合後的營運體質改善與客戶留存率,而非短期題材。投資人宜謹慎評估,不宜僅因併購消息而過度樂觀。
併購後的財務壓力與整合挑戰
值得留意的是,併購不等於立刻獲利。8.5億美元的企業價值,意味著後續的債務融資利息與折舊攤提,可能短期內對毛利率產生壓力。團隊磨合、客戶留存率、營收認列節奏,都是真正的考驗。
這是一場需要時間與耐心的整合過程。投資人應關注後續整合進度與財務表現,而非僅關注短期市場情緒。真正的價值,往往在數字背後的執行力與策略持續性中逐步顯現。
同步推進光學互連布局
值得一提的是,貿聯於2026年9月21日宣布與ams OSRAM建立生態系策略合作夥伴關係,共同開發適用於AI縱向擴展(scale-up)運算架構的次世代光學互連解決方案。ams OSRAM是全球光學與感測器解決方案的重要供應商。
這顯示貿聯正同步推進高速銅互連、光學互連及資料中心機構件相關布局,期望在AI資料中心基礎設施領域建立更完整的產品組合。透過整合Interplex Datacom業務,公司將進一步布局資料中心整合型基礎設施領域,朝向更完整的系統整合能力邁進。
