「不是GPU、也不是HBM記憶體——這次卡住AI算力擴張的，可能還有一顆不起眼的電容。」

當全世界都在搶NVIDIA最新的GPU，當台積電先進封裝產能被搶到天價，一場更深層、更隱蔽的供應鏈壓力正在AI伺服器的「電路板底層」悄悄發酵。

從配角躍升關鍵成本，MLCC為何受關注？

有市場研究與供應鏈業者指出，AI伺服器使用的被動元件成本大幅攀升，積層陶瓷電容（MLCC）支出已接近僅次於GPU與HBM記憶體的重要項目之一。部分業內估算，新一代高階AI機架上的MLCC用量與金額，可能已遠高於前一代產品。緯穎科技在股東會上也曾說明AI伺服器BOM成本持續攀升，GPU、ASIC、記憶體等關鍵零組件缺料與報價高漲的現象。

用工程語言來說：當GPU瞬間啟動進行矩陣運算時，電力瞬變較大，若沒有足夠的電容進行去耦與穩壓，整台伺服器的穩定性將受影響。高階AI伺服器所需的MLCC數量，遠超過一般消費性電子產品，這也讓被動元件在AI供應鏈中的重要性與日俱增。

日韓大廠調整產品結構、台廠接單明顯增加

更關鍵的轉折發生在供應端。村田製作所、三星電機等日韓龍頭近年大幅調整產品結構，降低對低毛利消費性MLCC的比重，轉向車用、工控、AI等高階產品，以提升毛利。部分廠商甚至關閉部分低階產線或減產標準規格產品，使得手機、PC用的標準規格MLCC供給明顯收縮。

MLCC報價確實有上升、交期拉長的趨勢。部分報導與券商研究提及，AI、車用相關品項報價調升，一般交期拉長至數十週。日系大廠優先供貨長約及車用客戶，通路現貨明顯減少，客製高階品需要更長交期。

國巨、華新科等台廠因此迎來明顯的轉單潮。依券商估算，國巨訂單出貨比（B/B Ratio）回到偏緊水位，高於1的健康水準；華新科產能利用率也提升至8、9成區間。華新科主管曾在法說會與媒體訪談中表示，看好AI與車用帶來中長期需求，缺貨情況可能延續到2027年前後。

設備交期偏長、產能擴張有限

為何不趕快擴產？答案藏在更上游的「設備交期」問題。

依產業人士透露，被動元件相關設備交期確實偏長，且受日系設備商產能限制，部分高階設備交期長達一年以上，整體擴產幅度有限，短期內供給難以快速增加。

有國際券商預估，2025至2030年間MLCC市場有機會呈數倍成長、年複合成長率達30%以上，主要受惠於AI基礎建設、電動車、工控等多重應用帶動。

散戶警戒「夢迴2018」，這次有何不同？

諷刺的是，當法人與媒體全面看多，PTT鄉民卻冷嘲熱諷刷滿「完了，出貨文」、「看不到盡頭又來了」。更多人警戒地喊出「夢迴2018」——那年國巨股價曾因車用轉單飆破千元，隨後因通路商囤貨與重複下單（Overbooking）引發崩盤式修正。

這次會不會重演？部分法人與產業人士認為，2018年屬於周期性循環，而這一波AI帶動的需求較接近結構性升級。AI算力需求具備剛性且長期，供應商也學到教訓，嚴格管控出貨節奏、優先服務長約客戶。

但散戶的質疑不無道理——當外資發布高目標價的同時，卻在現貨市場連續賣超，這種「土洋對作」的戲碼，確實值得投資人保持警惕。畢竟在半導體產業待久了就知道，光看PPT上的需求預測是不夠的，最後還是要看實際投片出來會不會亮、出貨數字能不能撐住。