晶圓代工又有大動作了。聯電在2026年7月29日法說會上，執行長王石直接宣布：董事會核准了一筆約50億美元的中長期資本支出，未來2到3年分階段投入。同時，今年的資本支出從15億美元直接拉高到20億美元，增幅33.3%。

這筆錢不是拿去衝先進製程。聯電要做的，是在AI浪潮下卡位兩個關鍵技術：矽光子跟先進封裝。

為什麼選新加坡？地緣中立是真正考量

聯電這次擴產的重點之一，是擴充新加坡白沙晶圓園區第四期（P4）廠區的無塵室產能，並依客戶需求分階段採購設備。

選新加坡不是隨便決定的。在中美科技戰持續的當下，歐美客戶需要分散供應鏈風險，而新加坡是相對中立的「China+1」據點。更重要的是，聯電已經把矽光子列為重點布局方向，看好次世代AI資料中心的高頻寬傳輸商機。

矽光子是什麼？簡單講，就是用「光」取代「電」來傳輸資料。當AI伺服器的算力需求不斷攀升，傳統銅線已經碰到物理極限——訊號衰減嚴重、功耗過高。矽光子技術能實現高頻寬、低延遲、低功耗，是AI資料中心的關鍵基礎建設。

台南新廠：目標不是先進製程，是特殊應用

台灣這邊，聯電在台南科學園區啟動新廠建設，作為未來P7及P8廠區基地。這裡的重點不是去追先進製程，而是深溝槽電容（DTC）與客製化記憶體堆疊等特殊製程。

執行長王石講得很清楚：「AI需求已經從運算晶片延伸到記憶體、連線、電源管理、FPGA、矽光子及先進封裝。」聯電設定的目標是——三年內AI相關營收突破10億美元，其中先進封裝是重點布局方向之一。

產能利用率回升，擴產背後有客戶承諾

數字會說話。聯電預期2026年第三季產能利用率將突破90%，顯示訂單能見度正在提升。這次擴產不是盲目加碼，而是基於客戶承諾、訂單需求及市場評估後的分階段策略。

執行長王石強調：「此分階段策略使聯電得以維持嚴謹資本紀律，在降低前期折舊負擔的同時，確保我們在AI驅動的未來保持競爭力。」

聯電這次的邏輯：避開紅海，卡位高附加價值

聯電此次擴產聚焦在特殊製程、先進封裝與矽光子等高附加價值領域，避開價格競爭激烈的成熟製程戰場。分析師認為，這是「進可攻（AI題材）、退可守（穩定配息）」的長線布局策略。

聯電能否在AI供應鏈中站穩腳步？至少在矽光子與先進封裝這兩條賽道上，聯電已經展開自己的戰局，值得持續觀察後續產能開出與客戶訂單進展。