光通訊市場三大數字密碼

當 AI 算力競賽進入白熱化，傳統銅線傳輸已碰上物理極限，光通訊與 CPO(共同封裝光學)技術成為資料中心的關鍵解方。以下三組數字，揭露這波商機為何讓市場瘋狂：

數字 1：50 億美元｜2027 年矽光子市場規模

根據 Yole 等機構預估，2027 年全球矽光子整體市場規模可望突破 50 億美元，2021 至 2027 年間年複合成長率約 30-36%，顯示市場將呈現數倍成長。至於矽光子 IC/晶粒等細分市場，預估數字版本眾多，成長幅度大致落在數倍至十倍等級，實際規模需以最新研究報告為準。

統一投顧總經理廖婉婷直言：「AI 發展到現在，運算、記憶體、資料傳輸三大核心已明確，全面轉向光傳輸幾乎是必然趨勢。」

數字 2：400G→800G→1.6T｜傳輸規格演進路徑

傳統銅線在高速傳輸下面臨訊號衰減、耗電高、距離短等問題，而光通訊技術已從400G走向800G，並朝向1.6T 下一世代規格發展。目前 400G 已商用成熟、廣泛部署，800G 正在高階資料中心加速導入，1.6T 則處於標準制定、產品規劃與初期導入階段，相關標準與產品正陸續推出，預期未來幾年將逐步商用化。

輝達網路業務高級副總裁 Gilad Shainer 更直接點名：「今天最令人興奮的事情就是 CPO，這是尖端技術最領先的方向。」當資料量呈指數型爆炸，誰掌握傳輸速度，誰就掌握 AI 競賽的下半場勝負。

數字 3：逾十檔台股 + 5 家美股｜供應鏈卡位戰開打

目前市場常被歸類為光通訊與 CPO 概念股的台股標的，包含：

  • 上游設計與封裝：台積電(2330)、日月光(3711)
  • 中游模組與零組件：聯鈞(3450)、光聖(6442)、上詮(3363)、華星光(4979)、聯亞(3081)、全新(2455)
  • 下游設備與網通：智邦(2345)、明泰(3380)、前鼎(4908)、統新(6426)等

實際涉及標的仍依各家研究機構與投顧分類而略有差異。美股方面，Broadcom、Marvell、Lumentum、Coherent、Corning 等大廠早已搶進卡位。

技術路線之爭：NPO vs CPO，市場不確定性引發震盪

近年包括康寧等國際大廠，提出多種以玻璃、近封裝光學(NPO)為基礎的互連方案，主張在成本與可靠度上具優勢，進一步加劇 CPO 與 NPO 等技術路線的競爭。相關技術消息與市場對未來路線的不確定性，確實曾引發光通訊與 CPO 概念股的波動，但個別日期與事件對股價的影響，仍需以實際股價走勢與多重因素綜合分析，避免簡化為單一原因。

PTT 網友直呼：「台積電被拋棄了嗎？」、「403 認賠殺出」；但也有信仰派堅持「無腦買都賺」、「單押台積電 7 年資產翻倍」。瑞源投顧分析師林儒毅冷靜提醒：「矽光子 CPO 不是沒未來，但閉眼亂追的時代先結束了。後面比的，不再是誰題材喊得大聲，而是誰真的拿得出成績單。」

投資啟示：光進銅退是趨勢，但技術路線仍在角力

從現行資料中心設計來看，一般會在機架內短距離連線採用銅互連，跨機架或更長距離則多使用光纖，讓「光進銅退」成為較貼近現實的趨勢描述。但實務上仍會依成本、距離與功耗等條件調整配置。這意味著光通訊需求確實存在，但技術路線(CPO 或 NPO)仍在角力，投資人須密切關注各大廠的技術驗證進度與實質訂單，避免陷入「本夢比」泡沫。

當 AI 競賽進入下半場，誰能解決資料傳輸瓶頸，誰就掌握話語權。不同機構對市場規模預估存在區間與版本差異，50 億美元商機已在眼前，但能否真正兌現，還得看各家廠商的技術實力與財報成績單。投資時應以最新數據與多方報告交叉參考，謹慎評估。