當台積電股價持續攀升、AI 概念股輪番接棒時，有一群「幕後功臣」正悄悄改寫全球半導體供應鏈的勢力版圖——那就是台灣的載板三雄：欣興、南電、景碩。

根據台灣電路板協會(TPCA)公布的數據，2025年台灣載板業者合計市占率達35.6%，穩坐全球第一，領先南韓的27.9%與日本的22.7%。其中，台灣業者在ABF載板市場的合計市占率為41.3%，同樣居全球第一。TPCA並預估，2026年全球載板產值將增加逾三成，達約195.1億美元。

疫情紅利已退場，AI 剛需才是真本事

還記得2020年那波 PC 換機潮嗎？當時載板股價跟著水漲船高，結果疫情一結束，需求瞬間蒸發，股價跌到讓人懷疑人生。這次為何業界認為「底氣更足」？

關鍵差異在於：這次推動載板升級的不是消費性電子，而是 AI 基礎建設的長期需求。

業界分析指出，AI與高效能運算帶動PCB材料升級的速度相當快速。當NVIDIA、AMD的AI晶片效能大幅提升時，底層的ABF載板必須同步進化——AI與高效能運算需求正推動載板朝大尺寸、高層數及更複雜製程發展。生產難度呈指數型攀升，良率控制成為最大瓶頸。

材料短缺成致命關卡，供應鏈壓力浮現

更值得關注的是，部分材料供應已出現吃緊情況。

根據業者公開說明，AI相關高層數ABF載板供給不足，部分膠片、T-glass玻纖布、鑽針及銅箔等材料已出現缺料或接近缺料狀況。高階銅箔基板(CCL)規格持續升級，低熱膨脹係數(Low CTE)玻纖布更是供應緊張。雖然部分分析提及石化原料價格波動可能影響樹脂等材料供應，但整體缺料成因仍須考量需求激增、產能爬坡速度及供應鏈調整等多重因素。

景碩科技代表在法說會中表示，看好未來三年ABF載板的成長動能，並預期2025年下半年業績將逐季增長。市場對於AI應用持續擴展帶動載板需求的看法，已在業界形成共識。

技術門檻拉高，台廠議價空間跟著提升

當高階載板技術壁壘極高、產能爬坡緩慢，台灣供應商面對動輒單價數萬美元的AI晶片時，在供應鏈中的重要性持續提升。TPCA分析指出，AI與高效能運算正推動載板高階化，台灣在AI晶片封裝與HPC供應鏈的地位也隨之強化。

不過，關於未來供需缺口的預測，市場研究與投行估計數字分歧甚大。有分析指出2026至2028年供應短缺比例可能從4%逐步擴大至16%，但也有其他報告提及更高的缺口估計。這些預測取決於需求成長速度、各廠擴產進度及估算口徑，投資人應注意數據來源與發布時間。

此外，載板廠仍面臨擴產、良率提升、材料成本控制、客戶集中度等挑戰。玻璃基板(Glass Substrate)技術目前仍處於研發與驗證階段，若未來克服量產、成本、可靠度等問題，可能改變部分先進封裝基板的競爭格局。這場技術競賽才剛開始。

結論：台灣載板業者在2025年以35.6%市占率居全球第一，AI需求帶動的產業升級趨勢明確。至於能否維持長期成長優勢？關鍵在於台廠能否持續掌握技術升級的主導權，並在新技術世代到來前，鞏固競爭優勢。投資人仍須留意供需預測的不確定性、產能擴張節奏及技術替代風險。