台灣載板產業的全球市占率有多少？

根據台灣電路板協會（TPCA）數據，2025年台灣載板業者合計全球市占率達35.6%，穩坐全球第一。在高階ABF載板領域，台灣更以41.3%的市占率領先全球，顯示台灣在載板產業具有強大的技術實力與市場地位。

什麼是ABF載板？為什麼AI產業需要它？

ABF載板是一種高階封裝基板，用來承載晶片並傳遞訊號。在AI軍備競賽中，NVIDIA、微軟、Google等大廠擴建資料中心時，每片GPU和ASIC晶片都需要更大、更複雜的ABF載板來承載算力。2026年第二季載板產值年增率達36.7%，主要就是由AI伺服器和高效能運算需求推動。

玻璃基板是什麼？會取代現有的ABF載板嗎？

玻璃基板具備低熱膨脹特性、尺寸穩定性及較高剛性，理論上可改善大型封裝的翹曲與熱機械問題。Intel曾展示相關技術，顯示其應用潛力。但目前玻璃基板仍面臨穿孔、金屬化、脆性、成本、設備及量產良率等挑戰，尚未有明確的導入時程，還在技術驗證與評估階段。

載板產業目前面臨哪些主要挑戰？

載板產業目前面臨兩大變數：一是材料供應趨緊，高階玻纖布、低熱膨脹係數材料等關鍵原料供應狀況趨緊，可能影響成本；二是玻璃基板等新技術的發展，為產業帶來長期技術轉型壓力。此外，高階載板正朝大尺寸、高層數及高製程複雜度升級，良率與成本控制成為關鍵考驗。

ABF載板未來供需狀況如何？

根據美銀證券預測，ABF載板供給短缺比例可能從2026年的約7%，擴大至2027年的約14%、2028年的約19%。這主要由CSP（雲端服務商）的AI基礎建設需求驅動，屬於結構性投資而非短期消費性電子需求。若預測成真，ABF載板市場可能在2028年前維持供應偏緊狀態。

載板產業的良率大考：台廠握有35.6%市占，但玻璃基板會不會成為下一個變數？

當台積電在2026年5月創下歷史新高，比前一年同期漲超過50%的時候，你有沒有想過，那些躺在晶片下面、默默扛住所有訊號的載板，正在經歷一場技術與市場的硬仗？台灣載板全球第一，但技術升級的壓力已經來了根據台灣電路板協會（TPCA）的數據，2025年台灣載板業者合計全球市占率達35.6%，穩坐全球第一；在高階ABF載板這塊，台灣更以41.3%的市占率領先全球。

當台積電在2026年5月創下歷史新高，比前一年同期漲超過50%的時候，你有沒有想過，那些躺在晶片下面、默默扛住所有訊號的載板，正在經歷一場技術與市場的硬仗？

台灣載板全球第一，但技術升級的壓力已經來了

根據台灣電路板協會（TPCA）的數據，2025年台灣載板業者合計全球市占率達35.6%，穩坐全球第一；在高階ABF載板這塊，台灣更以41.3%的市占率領先全球。這些數字是按企業總部所在地統計的，反映的是台灣載板產業的整體實力。到了2026年第二季，載板產值年增率達36.7%，主要推手是AI伺服器、高效能運算，還有高速網通晶片的需求。

這波榮景背後的驅動力，就是AI軍備競賽。當NVIDIA、微軟、Google瘋狂擴建資料中心的時候，每一片GPU、每一顆ASIC晶片，都需要更大、更複雜的ABF載板來承載算力。高階載板正朝大尺寸、高層數及高製程複雜度升級——這不只是規格問題，背後是良率與成本的硬碰硬。

但榮光底下，有兩個變數值得注意

變數一：材料供應趨緊，成本壓力浮現

市場及部分供應鏈人士指出，高階玻纖布、低熱膨脹係數（Low CTE）材料等關鍵原料的供應狀況趨緊。石化原料、玻纖布及低熱膨脹係數材料的價格與供應狀況，可能影響ABF載板成本；實際影響程度要看材料種類、供應商跟各家公司的採購策略。

因為ABF載板涉及樹脂、銅箔、玻纖布這些材料，部分原料跟石化產業有關，地緣政治跟原油價格波動可能對供應鏈帶來一定程度影響。不過目前沒有充分證據顯示已經形成長期結構性缺貨。

變數二：玻璃基板具發展潛力，仍在評估階段

就在台廠持續優化ABF載板技術的同時，業界也開始關注玻璃基板（Glass Substrate）技術。玻璃基板具備低熱膨脹特性、尺寸穩定性及較高剛性，理論上可能改善大型封裝的翹曲與熱機械問題。Intel曾公開展示相關封裝技術，顯示玻璃基板在先進封裝領域的應用潛力。

但玻璃基板目前還面臨穿孔、金屬化、脆性、成本、設備、可靠度及量產良率等挑戰。目前查得的資料並未確認NVIDIA或其他主要客戶已進入何種評估階段，也沒有明確的導入時程。部分業者正在進行技術驗證與量產導入評估，但開發、驗證及量產時程還要看客戶規格、設備、材料與良率等多重因素。

歷史會重演嗎？這次真的不一樣

很多投資人還記得2022年載板三雄從高點回落的情況，當時PC紅利消退、庫存調整，股價大幅修正。PTT上至今還有人問：「現在又改炒載板了嗎？」

但這次市場環境確實不同。疫情時期主要靠消費性電子的短期換機潮，現在則是CSP（雲端服務商）的AI基礎建設需求。前者容易飽和，後者是結構性投資。根據美銀證券的預測，ABF載板供給短缺比例可能從2026年的約7%，擴大至2027年的約14%、2028年的約19%。如果這預測成真，ABF載板市場可能在2028年前維持供應偏緊。要注意的是，這是單一券商預測，不是確定結果，不同報告的缺口預估並不一致。