台積電不只做晶片,更在改寫先進封裝的遊戲規則。
近年台積電申請並註冊「TSMC-CoPoS」商標,法說會與股東會上多次提到面板級封裝CoPoS的佈局與量產時程。這個看似低調的動作,背後藏著一個野心勃勃的計畫:從晶圓級封裝跨足面板級封裝,大幅改善產能與面積利用率。
圓形晶圓的極限:AI晶片愈做愈大,邊緣浪費六成多
問題出在哪?AI晶片愈做愈大,傳統12吋圓形矽晶圓在處理超大面積封裝時碰到天花板。想像一下,你在圓形披薩上切方形披薩片,邊緣浪費無法避免——市場分析估算,傳統晶圓級封裝處理超大面積時,面積利用率約在六成多。
更關鍵的是,NVIDIA等廠商推出愈來愈大的AI GPU架構,現有封裝技術面臨尺寸與成本壓力。台積電的解法?直接換賽道,從「圓」變「方」。
CoPoS平台:從晶圓級跳到面板級,面積利用率衝九成
CoPoS全名是「Chip-on-Panel-on-Substrate」,白話翻譯就是「把晶片封裝在方形面板上,再放到基板上」。這不只是尺寸放大,而是整個產業鏈的重要升級:
- 載體從圓變方:採用方形玻璃面板,面板級封裝有機會將面積利用率提升到九成以上
- 產能大幅提升:市場估計單次產出的晶片數量可能是傳統晶圓級封裝的數倍
- 材料升級:玻璃核心基板搭配ABF薄膜,解決超大尺寸封裝的翹曲與散熱問題
分析指出,玻璃基板並非取代ABF,而是與ABF薄膜形成共存架構。玻璃只替換了傳統基板的核心層,ABF薄膜依然是關鍵結構。這意味著供應鏈不是被取代,而是被升級。
設備廠誰被點名?試產線傳出多家卡位
當台積電啟動CoPoS平台,市場傳出多家設備廠提前卡位。依台積電法說會說法,已建置CoPoS試產實驗線,市場傳聞可能設在采鈺龍潭廠,包括以下類型設備供應商:
- 濕製程:辛耘、弘塑(面板級電鍍、蝕刻)
- 熱製程:志聖、印能(壓膜、真空烤箱)
- 自動化:家登、盟立、萬潤(大尺寸傳送盒、搬運系統)
- 檢測:致茂、晶彩科、大量(系統測試、AOI缺陷檢測)
- 雷射鑽孔:鈦昇、東捷(玻璃通孔TGV的百萬級微型鑽孔)
不過台積電並未公開證實具體廠商名單與實驗線詳細地點,上述資訊多來自市場推測與投資圈討論。PTT股板網友直言:「這些設備廠以前可能連台積電大門都進不去,現在突然變成潛力股。」但也有人潑冷水:「題材炒作成分居多,營收占比不到5%,要看實際訂單才準。」
量產時程:2027～2028年是關鍵時點,但變數還很多
依台積電董事長魏哲家所說,CoPoS仍需兩到三年才有機會量產。市場普遍推估2027～2028年可能是關鍵時點,但實際時間與廠別仍以台積電後續公告為準。
這個節奏讓人想起2016年的InFO封裝——當年台積電靠著這項技術,從三星手中搶走蘋果iPhone 7訂單,一戰奠定代工霸主地位。業界分析,先進封裝正式從晶圓級延伸至面板級,台積電提早結合面板與基板大廠,就是為了在先進封裝領域領先英特爾與三星。
但技術挑戰依然嚴峻。產業人士形容,玻璃基板的開發過程像洗三溫暖,問題會不斷浮現。玻璃基板極脆,百萬個微型雷射鑽孔的良率控制、大面積中介層的曝光拼接、電鍍均勻度——每一關都是硬仗。
AI時代需要更大的「封裝土地」,設備廠能吃多少要看實戰
分析師曾形容:「AI不缺晶片,缺的是蓋晶片的土地。」CoPoS平台就是台積電為AI時代準備的「新土地」——更大、更方、更有效率。
未來數年,當CoPoS正式量產時,或許我們會看到下一個InFO神話的誕生。但在那之前,這場「化圓為方」的關鍵佈局,還有太多變數等著被驗證。設備廠能吃到多少肉,最終還是要看訂單與營收貢獻,題材是一回事,變現又是另一回事。
