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找到 11 篇關於 「面板級封裝」的文章
日月光上修資本支出至85億美元：PLP技術能否成為AI封裝的下一張王牌？
2026年6月24日，日月光股東會後的記者會上，營運長吳田玉說了一句讓全場側目的話：「過去準備好的廠房，很快就被用完，沒有人想到AI需求會來得這麼強勁。」這不是...
日月光年底投產全球首條面板級封裝量產線：當半導體開始「化圓為方」
當台積電這個半導體巨人開始規劃矩形基板技術，你會意識到，產業正在經歷一場安靜但深刻的轉變——從圓形晶圓走向方形面板，不只是形狀的改變，而是整個封裝邏輯的重新思考...
台積電玩方的了！CoPoS面板級封裝2028量產，背後藏著一個致命關卡
當NVIDIA的AI晶片越做越大、逼近光罩物理極限時，台積電做了一個決定：圓形晶圓，玩不下去了。台積電已規劃2026年在子公司采鈺建置CoPoS(Chip-on...
台積電化圓為方：CoPoS面板級封裝掀供應鏈大風吹，誰賺到、誰出局？
2026年4月法說會，台積電首度點名「CoPoS面板級封裝平台」佈局。兩個月後，產業研究報告指出首批設備已進駐采鈺龍潭廠。表面上是技術升級，實際上是一場供應鏈大...
台積電押注面板級封裝CoPoS,設備廠搶卡位能吃到多少肉?
台積電不只做晶片,更在改寫先進封裝的遊戲規則。近年台積電申請並註冊「TSMC-CoPoS」商標,法說會與股東會上多次提到面板級封裝CoPoS的佈局與量產時程。這...
台積電拉群創入局玻璃基板，這次不是炒題材，是封裝賽局要變天
「怎麼還有人以為群創是面板股？」這句話最近在投資圈傳開了，不是在開玩笑，而是反映一件事：台積電的先進封裝技術路線圖正在改寫。台積電拉了日本載板大廠 Ibiden...
台積電嘉義 AP7 廠：一場用「方形面板」打「圓形晶圓」的降維戰爭
當全台灣還在討論竹科、南科的擴廠計畫時，台積電已經悄悄在嘉義太保興建一座被市場高度關注的先進封裝基地——AP7 廠。根據財經媒體與法人報告，這座廠區規劃為台積電...
AI晶片變大顆，圓晶圓不夠用了：台積電為什麼要把封裝「由圓變方」？
當AI晶片尺寸越做越大，傳統12吋圓形晶圓開始出現一個很現實的問題：邊角切不乾淨，浪費的面積越來越可觀。這不是什麼遙遠的技術挑戰，而是封裝產業現在就得面對的系統...
台積電「由圓變方」封裝戰開打：CoPoS 技術拆解與供應鏈布局
最近產業圈在傳一件事：台積電要把晶片封裝從圓的做成方的。聽起來很玄，但背後邏輯其實很工程：AI 晶片越做越大，用傳統 12 吋圓晶圓切，邊角料一堆，產出效率不夠...
AI PC 跟傳統電腦，你現在會選哪個？從系統穩定度看這場硬體革命
在近期公開談話與技術簡報中，黃仁勳多次強調新一代 Vera Rubin 平台將採用支援約 45°C 溫水的液冷方案，這項技術革新在科技圈引發廣泛討論。更值得關注...
台股衝 1.6 兆天量背後：三個技術突破，讓台灣從代工變成系統核心
台積電盤中碰 2,400 元、鴻海站上 302 元，台股單日爆出 1.6 兆天量。你可能會想：這到底在炒什麼？我的看法是，這次不只是題材，而是三個技術突破真的改...