「怎麼還有人以為群創是面板股？」這句話最近在投資圈傳開了，不是在開玩笑，而是反映一件事：台積電的先進封裝技術路線圖正在改寫。台積電拉了日本載板大廠 Ibiden（揖斐電）跟群創，三方合作進行玻璃基板導入下一代 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）封裝技術的驗證計畫，而且在業界簡報中把玻璃基板納入下一代技術路線圖。這件事被市場解讀成：封裝賽局從「晶圓級」往「面板級」延伸的訊號。

為什麼要「化圓為方」？不是為了好看，是因為浪費太多

傳統 CoWoS 封裝用的是 300mm 圓形晶圓，但切割大尺寸方形 AI 晶片的時候，圓形晶圓邊緣會產生一堆浪費。改用方形面板的面板級封裝（PLP）技術，可以提升單位面積的晶片產出數量。

業界推估，方形面板封裝在空間利用率上有明顯優勢，部分研究認為產能較傳統圓形晶圓可能提升 2-4 倍以上（甚至有估算指出可達 5-6 倍），但實際數據還是要看台積電後續正式量產規格跟良率表現，目前不是官方公開數據。

更關鍵的是材質革命。傳統有機載板（塑膠基材）在 AI 晶片高溫、高功耗運轉下容易「翹曲」，影響封裝良率。根據台積電、Ibiden 跟群創三方合作的模擬驗證數據，採用玻璃核心基板後，測試結果顯示：

  • 封裝翹曲相關指標（COP）改善 16%
  • 有效熱膨脹係數（Effective CTE）降低 19%
  • 有效彈性模數（Effective Modulus）提升 31%（對應結構剛性提升）
  • 電阻值降低 27%、電感值降低 42%

天風國際分析師郭明錤在解讀台積電 JPCA Show 2026 流出的簡報時指出，玻璃核心載板是下一代 CoPoS 封裝的關鍵技術，並強調其對台積電的重要性。市場流傳其研報觀點認為，玻璃基板對台積電屬「必須擁有」（must have）的技術，沒有它可能連可用晶片的製造都會面臨困難。

量產時程：別急，目前還在驗證階段

目前公開資訊顯示，台積電已向供應鏈釋出「Glass Substrate Development for CoWoS」計畫，並加快玻璃基板相關驗證工作。不過，台積電還沒有在公開場合正式確認具體的量產年份跟生產基地配置。

市場傳聞跟部分法人推估，可能的時程是：2026 年進入設備驗證期、2027 年試產、2028-2029 年大規模量產，並有討論指嘉義 AP7 廠可能成為 CoPoS 量產基地之一。但這些都是市場預期跟推測，不是台積電官方 Roadmap，實際進展還是要觀察後續公告。

設備廠：題材在飛，獲利要等

這波先進封裝技術升級，被認為會帶動台灣本土設備廠的新一波成長機會。部分法人跟投顧觀點認為，弘塑、辛耘、鈦昇等設備廠商有機會成為「先進封裝設備股第二波大循環」的受惠者。PTT Stock 板跟 Dcard 投資社群已經掀起熱烈討論，不少投資人期待設備商能複製過去 CoWoS 擴產時期的成長行情。

不過，投資人還是要注意，從技術驗證到大規模量產設備需求釋放，中間還有相當長的時間差跟技術風險，短期獲利貢獻需要審慎評估。

群創轉型？先看技術能不能過關

群創因為在面板級封裝技術跟玻璃穿孔（TGV）技術方面有研發布局跟技術儲備，市場把它視為「AI 先進封裝概念股」。但理性派投資人提醒：即使相關技術順利導入量產，封裝業務在群創整體營收中的占比目前還是極低，短期 2-3 年內未必會對公司獲利產生顯著貢獻。

此外，玻璃基板本身脆性高，而 TGV（玻璃通孔）製程需要在玻璃上建立數萬個垂直導電通孔，技術難度極高，量產良率還是充滿挑戰。供應鏈人士坦言，TGV 是目前玻璃基板商業化的最大瓶頸之一。因此，市場對「題材炒作」的質疑聲浪也持續存在。

全球競爭：Intel、三星都沒閒著

台積電這一步的戰略意義遠超短期財務數字。Intel 已經在玻璃基板領域布局多年，累積數百件相關專利，並公開展示玻璃基板封裝技術。三星電機（SEMCO）則在 2025 年建置玻璃基板試產線，並與住友化學合資建構供應鏈，部分研調機構預估其量產時程可能落在 2026-2027 年區間。

台積電提早跟 Ibiden、群創構築玻璃基板生態系，被視為維持全球半導體先進封裝領導地位的必要防禦布局。

台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真曾指出，先進封裝賽局正從晶圓級延伸到面板級跟新材料生態系的競爭。這場「化圓為方」的技術革命，才剛開始驗證跟導入，後續發展還是值得持續關注。