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找到 3 篇關於 「CoPoS」的文章
科技
AI晶片變大顆，圓晶圓不夠用了：台積電為什麼要把封裝「由圓變方」？
當AI晶片尺寸越做越大，傳統12吋圓形晶圓開始出現一個很現實的問題：邊角切不乾淨，浪費的面積越來越可觀。這不是什麼遙遠的技術挑戰，而是封裝產業現在就得面對的系統...
Ken哥
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科技
台積電「由圓變方」封裝戰開打：CoPoS 技術拆解與供應鏈布局
最近產業圈在傳一件事：台積電要把晶片封裝從圓的做成方的。聽起來很玄，但背後邏輯其實很工程：AI 晶片越做越大，用傳統 12 吋圓晶圓切，邊角料一堆，產出效率不夠...
Ken哥
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科技
玻璃基板大戰：Intel 激進衝刺 vs 台積電務實漸進，誰的良率會先亮？
AI 晶片越做越大顆，傳統封裝技術已經開始出現系統性壓力。當 NVIDIA 的次世代晶片預計達到光罩極限的 7 到 8 倍時，有機載板開始瘋狂翹曲，矽中介層的成...
Ken哥
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