最近產業圈在傳一件事：台積電要把晶片封裝從圓的做成方的。聽起來很玄，但背後邏輯其實很工程：AI 晶片越做越大，用傳統 12 吋圓晶圓切，邊角料一堆，產出效率不夠看。於是台積電開始認真評估面板級封裝（PLP）技術，業界俗稱「CoPoS」（Chip on Panel on Substrate），目標是把封裝載具從圓的改成方的，讓大尺寸晶片的面積利用率拉高到 90% 以上。

根據韓國媒體 ETNews 報導，台積電最快可能在 2027 年量產，但台灣這邊多數業界看法比較保守，認為 2027 年研發就緒、2028 年才會真正進入量產階段。消息一出，三星內部據說很緊張——因為這個他們已經布局多年的領域，台積電現在要來真的了。

為什麼要從圓的改成方的？

傳統晶片封裝用 12 吋圓形晶圓，切成方形晶片時，邊緣那一圈基本上就是浪費。封裝業界有高層直接點出問題：AI 晶片尺寸越來越大，圓晶圓能切出的高階晶片數量有限，產出效率偏低。

台積電的做法是改用方形面板載具（目前業界多談 310mm 等級，未來可能放大），透過「由圓轉方」提升大尺寸 AI 晶片的面積利用率與產出效率。部分產業分析認為，面積利用率有機會大幅提升，甚至可接近 90% 以上。具體尺寸與最終效率數字，還要等台積電正式公布，但方向已經很明確：封裝不再受限於圓晶圓的幾何限制。

龍潭的試產線在做什麼？

根據產業研究機構與媒體整理，台積電預計透過子公司采鈺，在桃園建置面板級封裝實驗產線。時程規劃是 2026 年啟動試驗產線、2026 年底至 2027 年展開試產，正式量產則落在 2028 至 2029 年後。至於是否整合群創、日本 Ibiden 等廠商的玻璃或基板技術，目前僅有業界傳聞與推測，台積電尚未公開證實。

技術上的關鍵在於：相較傳統有機基板，玻璃基板在封裝翹曲控制、熱膨脹係數匹配，以及電阻與電感等電特性方面，一般被認為具有明顯優勢，有助於高頻高速 AI 晶片在效能與穩定度上的表現。實際改善幅度會依產品設計與材料條件而有所不同，但方向是讓 AI 晶片跑得更快、更穩、更省電。

三星在這場仗裡站哪邊？

三星在 PLP 領域布局已達數年，並已在穿戴式裝置與部分行動應用上導入量產。台積電目前規劃的 PLP/CoPoS，則主要鎖定次世代 AI GPU、HPC 等高階應用。部分市場觀察認為，台積電試圖在這一高階應用區間拉開與三星的技術與產能差距。

財經專家股人阿勳點出關鍵：「CoPoS 專攻最頂尖的次世代 AI GPU，這是目前先進封裝的最高階戰場。」若台積電能在 2028 年前後順利將 PLP/CoPoS 推向量產，將有機會在高階 AI/HPC 封裝領域進一步鞏固領先地位。至於三星能否在面板級封裝與高階 AI 封裝市場維持競爭力，仍取決於其技術演進與客戶導入情況，結果尚待觀察。

群創從「包子」變「金包子」？

這場技術大戰最大的驚喜彩蛋，是長期被股民嫌棄的面板廠群創（PTT 俗稱包子）。市場傳出群創有望利用部分舊世代面板產線，切入台積電 CoPoS/面板級封裝相關供應鏈，成為潛在受惠者之一。不過其在 CoPoS 供應鏈中的最終定位與重要性，仍須觀察台積電後續正式公布與實際訂單狀況。消息傳出後，股價討論區瞬間炸鍋，網友直呼：「老樹開新花，包子變金包子了！」

不過也有理性派潑冷水：目前業界普遍認為，玻璃通孔（TGV）與玻璃載板在良率與成本控制上仍具挑戰，若問題未能如期克服，可能導致量產時程延後與資本支出壓力增加，成為短期風險。

但無論如何，這場「由圓變方」的戰爭，台積電已經按下加速鍵。三星能否守住在先進封裝領域的競爭地位？2028 年見真章。