當NVIDIA的AI晶片越做越大、逼近光罩物理極限時，台積電做了一個決定：圓形晶圓，玩不下去了。

台積電已規劃2026年在子公司采鈺建置CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate,面板級封裝)實驗線,後續推進試產。這不只是從圓變方的幾何遊戲,更是一場牽動半導體與面板產業的生態系重組。

CoWoS碰到天花板:圓形切方形,三成材料直接丟掉

CoWoS不是爛技術,只是遇到了物理極限。

傳統CoWoS用12吋圓形矽晶圓當中介層,切方形晶片時邊角全是廢料。拿NVIDIA B200來說,材料利用率大概65%,剩下的?丟掉。更致命的是,晶片尺寸越大,成本曲線就指數型惡化——這就是台積電必須啟動Plan B的原因。

CoPoS的邏輯很直接:晶片是方的,載板也該是方的。

改用310×310mm矩形面板後,材料利用率直接衝到90%以上。而且面板尺寸還能繼續放大,產能跟成本效益都有空間再提升。難怪PTT有人說「GG跌倒,中小吃飽」——台積電技術升級,中小型設備廠跟面板廠反而成了最大贏家。

2028量產的最大風險:玻璃基板的TGV技術還沒搞定

但別太樂觀。面板級封裝最大的敵人,叫做「翹曲」。

矩形面板面積一大,有機基板在高溫下會因為熱膨脹係數不同而彎曲變形,接腳就虛焊了。業界專家形容,面板級封裝的溫控挑戰像是「反覆經歷極端溫差」,技術難度極高。

解法是玻璃核心基板(Glass Core Substrate)。玻璃平整度好、熱穩定性強,但關鍵技術「玻璃貫穿導通孔(TGV, Through-Glass Via)」加工難度爆表。這技術能不能在2027年試產、2028年量產前搞定,直接決定CoPoS能不能如期上線。

台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真講得很明白:「先進封裝賽局已經從晶圓級延伸到面板級跟新材料的生態系爭霸。」

供應鏈大洗牌:誰會是下一個隱形冠軍?

這場技術革命帶來的供應鏈重組,是台灣半導體產業十年來最大規模的資源重分配:

  • 前段驗證:采鈺(承擔試產線與機台驗證)
  • 設備廠:辛耘、弘塑、萬潤、志聖、家登、群翊(橫跨濕製程、自動化、熱製程)
  • 面板與基板廠:群創、友達(透過資產活化切入)、Ibiden

財信傳媒董事長謝金河更直接講:「力成在FOPLP的競爭力不會輸台積電,這是產業競賽中未來的新看點。」

量產時程:2028年下半年是關鍵節點

根據公開報導跟市場分析,台積電預計2026年在采鈺建首條CoPoS實驗線,量產據點設在嘉義AP7廠P4、P5廠區,目標2028年下半年進入量產。NVIDIA下一代AI晶片Feynman被市場視為潛在首批採用者之一。

不過業界也提醒,量產時程可能因試產良率、設備整合跟客戶驗證進度而調整,甚至有分析指出2029年前量產還有不確定性。

技術革命還是資本冒險?

市場普遍認為,先進封裝技術有助台積電維持領先地位。但Dcard上也有保守派提醒:「新技術還在驗證階段,良率是未知數,別當最後一隻老鼠。」

CoWoS跟CoPoS,不是二選一的選擇題,而是台積電在不同應用場景的技術佈局。但可以確定的是:2028年,玻璃基板的TGV技術能不能突破,將決定這場面板級封裝革命是產業聖杯,還是一場昂貴的賭注。

這項關鍵技術的突破與否,不只關係台積電的技術領先優勢,更將影響整個半導體供應鏈的競爭格局跟資源分配。