當AI晶片尺寸越做越大，傳統12吋圓形晶圓開始出現一個很現實的問題：邊角切不乾淨，浪費的面積越來越可觀。這不是什麼遙遠的技術挑戰，而是封裝產業現在就得面對的系統性問題。台積電推CoPoS技術，說穿了就是要解決這個「圓形裝方形，總有邊角料」的物理困境。

圓形晶圓遇到大晶片：幾何問題變成成本問題

日月光營運長吳田玉曾經講得很直白：AI晶片越來越大、越來越複雜，12吋晶圓在封裝這些大傢伙時，效率會明顯下降。這話聽起來像抱怨，但其實是封裝業的真實處境。

問題核心很簡單：方形晶片放在圓形晶圓上切割，邊緣一定會有月牙形的廢料。一片12吋晶圓的可用面積大約7萬平方公厘，但當你要切的晶片越大，浪費掉的邊角就越多。這不是工藝問題，是幾何問題。而幾何問題放大之後，就會變成成本問題。

CoPoS的務實邏輯：用方的，比用圓的划算

台積電的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術，講白了就是把圓形矽晶圓換成方形玻璃基板。從產業分析與技術研討的資料來看，這個改變帶來幾個可以量化的好處：

1. 可用面積直接翻倍以上
假設用600x600mm的方形面板，面積約36萬平方公厘，大概是12吋晶圓的5倍。當然實際量產尺寸還是要看台積電後續怎麼定，但方向是明確的：方形比圓形能裝更多晶片。

2. 封裝翹曲問題有改善空間
玻璃基板比較硬，晶片在封裝過程中不容易變形，理論上良率會比較穩定。

3. 熱膨脹係數比較接近晶片
玻璃材料的熱膨脹係數更貼近矽晶片本身，散熱這件事會比較好處理，這對AI晶片來說是關鍵。

4. 結構比較硬
更硬的基板意味著更耐用、更可靠，尤其適合高階運算晶片這種需要長時間高負載運作的場景。

5. 電氣路徑可以縮短
方形設計能讓電氣路徑更短，電阻、電感都有機會降低，訊號傳輸速度跟功耗表現應該會更好。

這些優勢主要來自產業研討與法人分析，具體數據還要等台積電正式公開驗證結果。但從技術邏輯來看，CoPoS在材料利用率跟封裝效能上，確實比傳統圓形晶圓更有優勢。

三星先跑，但台積電瞄準的是不同賽道

韓國媒體ETNews報導過，台積電最快2027年可能實現面板級封裝量產，這讓三星陣營開始緊張。三星其實從2019年前後就在做PLP（面板級封裝），主要用在智慧手錶這類穿戴裝置跟中低階消費IC，但還沒大規模用在高階AI伺服器晶片上。

真正的戰場其實在AI伺服器晶片。外界解讀台積電董事長魏哲家在股東會上對先進封裝的信心，等於在宣示：只要掌握這類關鍵技術，台積電就能繼續保持領先。三星雖然先起跑，但台積電一旦在高階應用上追上，產業格局可能又要重新洗牌。

2028年才是真正的量產時間點

不過台灣業界對韓媒的「2027量產說」相當保留。根據產業消息，台積電的CoPoS試產線預計在2026年前後啟動驗證，相關供應鏈廠商也會在這時間點進行樣品驗證跟裝機。但多數台灣業界跟法人預估，真正大規模商業量產更可能落在2028年之後。

玻璃通孔（TGV）技術的良率是最大挑戰。玻璃雖然剛性強、熱膨脹係數低，但鑽孔難度遠高於有機基板。怎麼在不破壞玻璃結構的前提下，穩定打出數萬個微米級孔洞，這道工藝門檻是目前面板級封裝要邁向高階AI/HPC晶片前，最難搞定的技術瓶頸之一。

從InFO到CoPoS：台積電的封裝進化路徑

2016年，台積電靠InFO技術拿下蘋果A10處理器大單，從此確立先進封裝霸主地位。現在，CoPoS代表的是第二次封裝革命。從圓到方，不只是形狀改變，而是台積電用技術創新，在AI時代持續拉開與競爭對手距離的戰略佈局。

三星在面板級封裝的先發優勢，主要集中在中低階消費性IC領域。台積電鎖定的高階AI伺服器市場，才是決定未來封裝技術競爭格局的關鍵戰場。CoPoS能否如期在2028年實現大規模量產，並解決TGV良率等技術挑戰，是產業接下來會持續關注的焦點。