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找到 9 篇關於 「台積電先進封裝」的文章
CoWoS 良率破 98% 不稀奇，真正該盯的是載板會不會成為下個卡關點
台積電副總何軍在 OCP APAC 峰會上笑著自我介紹「我就是那個搞 CoWoS 的人」，台下投資圈已經在算：這波 AI 紅利，誰能接住最多外溢？但我必須說，真...
台積電CoWoS從5.5倍衝到14倍光罩：良率98%只是基本盤，真正的戰場在材料極限
當全世界都在盯著台積電3奈米製程有多猛的時候，有位副總經理站上舞台，用一句話把所有人的注意力拉回現實：「我就是那個搞CoWoS的人。」何軍，台積電先進封裝技術暨...
CoWoS 排到 2027，台積電為何還要偷學英特爾的矽橋技術？
當全世界都在搶 AI 算力的時候，台積電的先進封裝產能已經變成比晶片還稀缺的戰略資源。CoWoS-L 的交期持續拉長，產能供不應求不說，未來幾年的產能還被各大客...
群創暴漲是真金還是假象？郭明錤一句話戳破玻璃基板神話
台積電CoPoS平台消息一出，散戶瞬間嗨翻，群創股價直接起飛。PTT股板一堆人敲鑼打鼓喊「面板慘業翻身」，但天風國際證券分析師郭明錤直接在研究報告裡潑冷水——各...
台積電先進封裝廠選址：嘉義已確認，二林還在等——水資源才是真正的選址門檻
台積電先進封裝廠要蓋在哪?這問題最近在半導體圈吵得很熱。目前唯一確定的是嘉義科學園區——行政院副院長鄭文燦在 2024 年 3 月 18 日已經公開宣布,兩座先...
AI晶片變大顆，圓晶圓不夠用了：台積電為什麼要把封裝「由圓變方」？
當AI晶片尺寸越做越大，傳統12吋圓形晶圓開始出現一個很現實的問題：邊角切不乾淨，浪費的面積越來越可觀。這不是什麼遙遠的技術挑戰，而是封裝產業現在就得面對的系統...
黃仁勳說台灣是AI革命中心？先看數據怎麼說
1500億美元是什麼概念？這是輝達（Nvidia）執行長黃仁勳透露的驚人數字——該公司未來在台灣的年度投資規模可能達到1500億美元。更受矚目的是，黃仁勳親口說...
黃仁勳又來了，台股兆元成交量背後到底在玩什麼？
2026年1月底，輝達執行長黃仁勳又來台灣了。這次不只參加輝達台灣分公司尾牙，還跟供應鏈大廠高層辦了場「兆元宴」。AMD的蘇姿丰也不斷強調台灣是他們的關鍵研發基...
台灣半導體產值突破8兆：從淡季成長到記憶體飆漲，一場靜默的產業躍升
當全球市場還在討論AI泡沫何時破滅，台灣半導體產業已經用一份紮實的成績單，回應了所有質疑。淡季不淡，第一季就交出1.9兆2026年第一季，台灣半導體產業產值達到...