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找到 8 篇關於 「AI晶片封裝」的文章
圓形晶圓不夠用了？亞智科技「化圓為方」背後的封裝算盤
「化圓為方」聽起來像道家修煉的境界，但在半導體封裝這個領域，它就是一個很務實的系統升級決策——不是把晶圓做得更圓更大，而是直接換個載體，改用方形面板來封裝。這個...
台積電CoWoS從5.5倍衝到14倍光罩：良率98%只是基本盤，真正的戰場在材料極限
當全世界都在盯著台積電3奈米製程有多猛的時候，有位副總經理站上舞台，用一句話把所有人的注意力拉回現實：「我就是那個搞CoWoS的人。」何軍，台積電先進封裝技術暨...
CoWoS 排到 2027，台積電為何還要偷學英特爾的矽橋技術？
當全世界都在搶 AI 算力的時候，台積電的先進封裝產能已經變成比晶片還稀缺的戰略資源。CoWoS-L 的交期持續拉長，產能供不應求不說，未來幾年的產能還被各大客...
Google傳棄台積電改抱英特爾？別急著恐慌，先看懂這三個商業邏輯
2024年7月初，半導體研調機構SemiAnalysis丟出一顆震撼彈：Google下一代TPU（代號Humufish）可能不用台積電CoWoS封裝，改採英特爾...
台積電化圓為方：CoPoS面板級封裝掀供應鏈大風吹，誰賺到、誰出局？
2026年4月法說會，台積電首度點名「CoPoS面板級封裝平台」佈局。兩個月後，產業研究報告指出首批設備已進駐采鈺龍潭廠。表面上是技術升級，實際上是一場供應鏈大...
台積電押注面板級封裝CoPoS,設備廠搶卡位能吃到多少肉?
台積電不只做晶片,更在改寫先進封裝的遊戲規則。近年台積電申請並註冊「TSMC-CoPoS」商標,法說會與股東會上多次提到面板級封裝CoPoS的佈局與量產時程。這...
AI晶片變大顆，圓晶圓不夠用了：台積電為什麼要把封裝「由圓變方」？
當AI晶片尺寸越做越大，傳統12吋圓形晶圓開始出現一個很現實的問題：邊角切不乾淨，浪費的面積越來越可觀。這不是什麼遙遠的技術挑戰，而是封裝產業現在就得面對的系統...
玻璃基板大戰：Intel 激進衝刺 vs 台積電務實漸進，誰的良率會先亮？
AI 晶片越做越大顆，傳統封裝技術已經開始出現系統性壓力。當 NVIDIA 的次世代晶片預計達到光罩極限的 7 到 8 倍時，有機載板開始瘋狂翹曲，矽中介層的成...