搜尋文章
找到 4 篇關於 「AI晶片封裝」的文章
商業
台積電化圓為方：CoPoS面板級封裝掀供應鏈大風吹，誰賺到、誰出局？
2026年4月法說會，台積電首度點名「CoPoS面板級封裝平台」佈局。兩個月後，產業研究報告指出首批設備已進駐采鈺龍潭廠。表面上是技術升級，實際上是一場供應鏈大...
豪哥
·
商業
台積電押注面板級封裝CoPoS,設備廠搶卡位能吃到多少肉?
台積電不只做晶片,更在改寫先進封裝的遊戲規則。近年台積電申請並註冊「TSMC-CoPoS」商標,法說會與股東會上多次提到面板級封裝CoPoS的佈局與量產時程。這...
豪哥
·
科技
AI晶片變大顆，圓晶圓不夠用了：台積電為什麼要把封裝「由圓變方」？
當AI晶片尺寸越做越大，傳統12吋圓形晶圓開始出現一個很現實的問題：邊角切不乾淨，浪費的面積越來越可觀。這不是什麼遙遠的技術挑戰，而是封裝產業現在就得面對的系統...
Ken哥
·
科技
玻璃基板大戰：Intel 激進衝刺 vs 台積電務實漸進，誰的良率會先亮？
AI 晶片越做越大顆，傳統封裝技術已經開始出現系統性壓力。當 NVIDIA 的次世代晶片預計達到光罩極限的 7 到 8 倍時，有機載板開始瘋狂翹曲，矽中介層的成...
Ken哥
·