2026年4月法說會，台積電首度點名「CoPoS面板級封裝平台」佈局。兩個月後，產業研究報告指出首批設備已進駐采鈺龍潭廠。表面上是技術升級，實際上是一場供應鏈大洗牌——有人被踢出局，有人搶到金飯碗。

圓形晶圓遇上巨型AI晶片：材料利用率只有六成

NVIDIA等大廠推出的AI晶片尺寸愈來愈大，新世代封裝已逼近多倍光罩尺寸。傳統12吋圓形晶圓根本塞不下幾顆晶片，切割方形晶片時，圓形邊角廢料約達30%至40%，材料利用率估算僅約60%至70%。

台積電的解方直接了當：改用矩形面板。依產業研究報告推估,CoPoS採用的方形玻璃或有機面板尺寸約從310×310mm起跳，未來可達510×515mm等級，材料利用率可由約65%大幅提升至90%至95%，單片可封裝組數顯著增加。董事長魏哲家在股東會上強調：CoPoS是維持領先優勢與支撐未來AI封裝的關鍵技術。

供應鏈三大受惠族群：誰拿到門票？

前段驗證：采鈺

根據產業研究與投資報告，台積電將首條CoPoS試產線交由采鈺龍潭廠承接，負責設備與製程驗證。從設備交機、Demo驗證到取得正式採購資格，整個流程耗時至少一年半。能拿到這張門票，代表采鈺已成為台積電新技術導入的關鍵驗證基地。

設備廠群：辛耘、弘塑、萬潤、志聖、家登、群翊

台積電採「雙線並行」策略，既要國際大廠撐場面，也要扶植本土設備商。這些中小型廠商專攻濕製程、自動化與熱製程，隨著CoPoS概念在2026年浮上檯面，相關股票短期出現市場資金湧入、股價表現強勢的現象。

面板廠轉型：群創、友達

這兩家曾因產能過剩而陷入低潮的面板廠，如今透過廠房轉型與資產活化，有機會切入半導體高階封裝供應鏈。台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真等產業研究者指出：先進封裝賽局正從「晶圓級」延伸至「面板級」與新材料的生態系競爭，面板廠若能掌握玻璃基板供應與製程技術，將有望扭轉過去面板景氣的頹勢。

最大風險：良率是未知數

CoPoS解決了面積問題，但矩形面板面積擴大後，材料熱膨脹係數不匹配，容易導致「翹曲」而虛焊。力成科技董事長蔡篤恭形容：挑戰難度高，就像洗三溫暖，團隊今天說統統沒問題，到了明天又是一堆問題。

為此，產業正同步發展「玻璃核心基板（Glass Core Substrate）」，但其關鍵技術「TGV玻璃貫穿導通孔」加工難度極高，能否在2028年順利量產，仍是最大變數。台積電在2026年6月股東會上表示，試產線已建置完成，預計還需2至3年產量才能達到相當規模。

追高風險警示

新技術仍處試產階段，量產時程與客戶導入尚未定案，良率是未知數。相關概念股多已反映市場預期，股價波動劇烈，投資需留意技術風險與估值合理性。這場「化圓為方」的革命才剛開始，真正的贏家還需時間驗證。