2026年6月24日，日月光股東會後的記者會上，營運長吳田玉說了一句讓全場側目的話：「過去準備好的廠房，很快就被用完，沒有人想到AI需求會來得這麼強勁。」
這不是客套話，而是一場自我檢視後的策略轉向。
面對AI晶片需求持續增溫，日月光直接宣布：將2026年資本支出由原訂約70億美元再度上修至85億美元，主要用於擴充先進封測與晶圓測試等相關產能。更值得注意的是，這還不是終點——吳田玉暗示「不排除進一步調升」，顯示公司正積極為2029到2030年的長線需求提前卡位。
關於新增廠房與生產據點的具體數量，目前公開資訊中並未明確量化，但可確認的是，這筆資本支出將大幅強化日月光在全球的封測布局。
PLP全自動化試產線進入關鍵驗證期，規劃2027年小量生產
但真正值得關注的，不只是投資金額，而是技術底牌的進展。
吳田玉在會後透露：日月光的面板級封裝(PLP/FOPLP)已建置全自動化試產線,目前正由客戶進行認證,公司規劃時程為2027年開始小量生產。他強調,這條產線是以經濟效益為導向的量產型設計,而非僅止於實驗室的概念驗證。
PLP,全名Panel Level Packaging(面板級封裝),其中扇出型稱為FOPLP(Fan-Out PLP),是將原本以晶圓為載體的封裝,改以面板載體進行。這個技術轉向背後,藏著一套清楚的產業邏輯。
為什麼要「化圓為方」？
傳統封裝用的是圓形矽晶圓(如12吋晶圓),但切割出來的晶片是方形的——這意味著邊緣永遠有一大片無法使用的殘料。而PLP技術改用方形面板(如玻璃或有機載板),面積利用率可大幅提升,單次產出數量更可能呈倍數成長。
以幾何面積粗略估算,一片約700x700mm的方形面板,其有效面積約相當於約7片左右12吋晶圓的面積；實際可產出的晶片數量,仍會受排版方式與邊緣損耗影響。在AI晶片尺寸不斷擴大、台積電CoWoS產能持續緊俏的當下,PLP技術被視為一把「降本增效」的重要工具。
但市場真的買單嗎？網友論戰：良率才是最後一哩路
消息一出,產業論壇引發熱烈討論。PTT投資板出現不少看好聲浪,認為日月光將直接受惠於台積電產能外溢效應,連帶拉抬設備供應鏈(如群翊、志聖、亞智科技)的長線營收。
但也有部分具備工程背景的網友提出疑慮：「大尺寸面板封裝的翹曲(Warpage)是物理難題,2027年小量生產時的良率能達到獲利標準嗎？」
更有市場意見認為,目前高階AI封裝仍以台積電為主,日月光的PLP可能優先應用在次世代或成熟製程(如車用、物聯網)的訂單。
對此,吳田玉的回應堪稱一記重拳：「真正的競爭力不是做出第一顆產品,而是能否從第1億顆做到第10億顆。」
搶先佈局的背後：不只是技術,更是一場規模戰
根據法說會與媒體報導,日月光的策略十分清晰：先在台灣用高效能自動化整合封裝與測試,驗證經濟效益與技術成熟度,再將模式複製到海外。這也是為什麼他們拒絕倉促赴美——技術、設備與良率必須先在台灣驗證成熟,才能降低海外擴張的風險。
而從歷史來看,這套「先穩後快」的打法並非首次奏效。2016年,台積電憑藉InFO技術獨攬蘋果訂單,確立晶圓級封裝霸主地位；如今,目前包括台積電在內的晶圓與封裝大廠,都在研究更大尺寸與高密度的封裝載板與面板化方向,市場常以「從圓轉方」形容這種從傳統晶圓到面板級封裝的演進趨勢。
以下為市場與投資觀點：日月光這次的大手筆投資,或許不只是一場產能競賽,更是在向市場說明——PLP的競爭,終究是整體製造能力與經濟規模的競賽。能否在2027年順利放量、良率能否達標、客戶認證進度如何,都將是接下來市場關注的焦點。
