當台積電這個半導體巨人開始規劃矩形基板技術，你會意識到，產業正在經歷一場安靜但深刻的轉變——從圓形晶圓走向方形面板，不只是形狀的改變，而是整個封裝邏輯的重新思考。

而日月光，這次選擇站在量產的第一線。

全球首條經濟規模自動化產線，瞄準年底投產

2025年6月下旬，日月光營運長吳田玉對外表示：全球首條具經濟規模的高度自動化面板級封裝（FOPLP）量產線，將於今年底正式投產。這不是實驗室裡的概念驗證，日月光的目標是打造一條真正能承接大量訂單、具備經濟效益的生產線。

吳田玉的一句話值得細讀：「真正的競爭力不是做出第一顆產品，而是能否從第1億顆做到第10億顆。」這句話點出了先進封裝的核心——不是誰先做出來，而是誰能又快又穩地量產。公司預計在2026年底或2027年初的法說會上，正式對外宣布量產成果。

為什麼產業要「化圓為方」？

傳統封裝使用圓形矽晶圓，但AI晶片尺寸愈做愈大，光罩極限（Reticle Limit）逐漸成為瓶頸。更重要的是，方形晶片從圓形晶圓切割後，邊緣會產生大量廢料，面積利用率受限。

面板級封裝（PLP）的邏輯相當直接：把載體從圓形改成方形。採用方形面板（如玻璃或有機載板）進行封裝，可顯著提高面積利用率與單次封裝數量。產業分析認為，大型面板的產能相較12吋晶圓可能有數倍提升，但具體倍數依設計與製程而異，並非統一標準數值。

值得注意的是，台積電也規劃面板級封裝技術（如CoPoS），預計先由子公司建置實驗產線，正式量產可能要等到2028至2029年之後，顯示龍頭亦評估矩形載板方向的重要性，屬中長期戰略佈局。

日月光砸85億美元擴產，佈局全方位

為了搶佔先機，日月光今年資本支出已上修至約85億美元，較原先規劃的70億美元大幅增加。集團同步推動約15座新建及擴建廠區計畫，顯示對AI先進封測需求的強烈信心。

市場亦關注其收購群創南科廠與海外佈局進度，部分報導提到可能在美國複製成功模式，但相關細節仍以公司後續正式公告為準。

吳田玉坦言：「過去準備好的廠房，很快就被用完，沒有人想到AI需求會來得這麼強勁。」這次擴產，就是要避免重蹈覆轍。

不過，這條路並非毫無挑戰。大尺寸面板的翹曲（Warpage）控制是公認的物理難題，年底量產的良率能否達到獲利標準？還有分析認為，最高階AI晶片仍會留在台積電，日月光可能優先切入次世代或車用、物聯網的訂單。

競爭才剛開始

產業觀察家指出：「PLP的競爭不是單點技術，而是整體製造能力的競賽。必須同時跨過工程穩定性與經濟效益兩道關卡。」

換句話說，日月光做出高度自動化產線只是第一步，接下來要證明的是：能否在維持高良率的前提下，把成本壓到讓客戶無法拒絕。

而且別忘了，台積電、力成、甚至面板廠轉型的群創，都在同一條賽道上競逐。當所有玩家都朝「化圓為方」的方向前進，這場仗的終局不是誰先抵達終點，而是誰能在終點線後繼續領跑。

目前日月光已推進310mm×310mm面板級封裝自動化產線，預計2027年上半年量產，瞄準AI/HPC等高階應用。至於更大尺寸面板與玻璃載板技術，產業預估商業化時程可能落在2028至2030年，技術成熟度與良率提升仍是關鍵挑戰。

這場「化圓為方」的革命，剛剛開始。