你可能不知道的數字

當全世界都在讚嘆台積電3奈米製程的輝煌成就時,有一個數字往往被忽略:依SEMI統計,2025年台灣半導體材料消費額約217億美元,約占全球三成,已連續16年為全球最大材料消費市場。

看起來很風光,對吧?但實際情況是:在多項半導體關鍵材料領域,如光阻劑等,日本廠商在全球市占率長期維持高比重,部分品項估計可達七到八成以上,台灣材料進口也高度集中於日商。

光阻劑、EUV光罩基板、ABF載板增層膜——這些聽起來陌生的化學材料,日本廠商在全球市場占有率偏高。依多家市調機構統計,台灣晶圓代工市占率約在全球六到七成之間,長期居首。但在材料自主性這件事上,我們的位置相較於晶圓代工的全球領先地位,仍屬相對薄弱。

2019年的那場警訊

2019年,日本對韓國加強出口管制三項關鍵半導體材料——高純度氟化氫、光阻劑、氟化聚醯亞胺。結果是:三星與SK海力士的記憶體與顯示器產線面臨嚴重供應風險,必須緊急調整備料與來源。

這場「材料武器化」的教訓血淋淋地告訴我們:再強大的製造能力,只要上游斷料,一切歸零。

如今美中角力、俄烏戰爭持續延燒,地緣政治風險讓供應鏈韌性升級為國安議題。2026年8月,SEMI在台北宣布成立「SEMI半導體材料聯盟」,集結環球晶、日月光、台灣美光、台灣默克等約三十多家國內外企業及相關單位,目標很清楚:降低對日本關鍵材料的高度依賴,逐步建立雙源甚至多源採購機制。

為什麼是現在?

「現在,是材料商成立聯盟,最好的Timing!」中美晶暨環球晶董事長徐秀蘭一語道破關鍵。

過去晶圓廠材料充足時,根本不願給本土廠商驗證機會。但AI爆發帶來的先進封裝需求,讓供應缺口擴大到前所未有的程度。日月光副總黃義從也表示,AI帶來的先進封裝需求仍有明顯供給缺口,整體供應尚未完全滿足。

這個巨大的缺口,正是台灣材料商打入國際大廠供應鏈的窗口。當客戶急需第二供應來源時,本土廠商終於有機會敲開驗證大門。

但現實並不容易

崇越科技首席執行官陳德懿點出核心困境:「日商的分工極其細緻,形成一道難以跨越的護城河。」化學材料需要數十年配方積累與試錯,台廠多半近年才轉進電子級材料,技術深度仍有鴻溝。

有業界工程師在論壇(如PTT、Dcard)分享,晶圓廠為維持良率,對更換材料供應商相當保守,後進台廠即便具備技術,也常面臨難以取得驗證機會的現實。

這不是短期內能夠翻轉的局面。但換個角度想,如果不開始,這道牆永遠在那裡。

從追趕者到規則制定者

聯盟的野心不只是當「備胎」。徐秀蘭期許:「讓新材料在台灣被定義、在台灣驗證,進一步成為全球規格制定者。」這需要材料、設備、製造三方同步研發——「設定目標、同步起程、終點會合」。

依業界估計,目前封測環節部分材料的在地化採購比例約可達六至七成,但高階基板與特化材料仍主要由美、日大廠供應。不過目前聯盟成立仍在起跑階段,距離真正改變全球材料市占與規格制定權,尚需多年技術與驗證累積。

這場「材料國產化」的馬拉松,台灣才剛起跑。當全球半導體版圖因AI重新洗牌,誰能補齊材料這塊最後拼圖,誰就能在下一個十年掌握話語權。而我們需要的,不只是製造能力,更是面對風險時,能夠穩穩站住的底氣。