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找到 107 篇關於 「先進封裝」的文章
日月光砸105億美元：AI是泡沫還是剛開始？吳田玉三句話拆解台灣半導體下一階段生存邏輯
當全世界都在問「AI熱潮會不會是泡沫」，封測龍頭日月光投控用史上最高的資本支出給出答案：2026年資本支出預算調升至105億美元，創下公司資本支出歷史新高紀錄。...
10萬人擠爆南港、高鐵加班800班！台積電五虎將首度同台，這場半導體展為何讓全球都在看？
南港展覽館要炸了。2026年9月2日至4日，SEMICON Taiwan 國際半導體展要來了，而且這次玩得比誰都大——1,300家廠商、4,300個攤位、65國...
面板廠轉型先進封裝：玻璃載板能救股價，還是只是另一張PPT？
老產線不是等死，是在找出路當大家還在討論面板股是不是「景氣循環標的」時，有些廠商已經開始動手調整產線了。這不是什麼勵志故事，就是生存壓力下的務實選擇——傳統業務...
宸鴻砸5億轉戰玻璃基板：老面板廠的翻身仗，還是又一場良率考驗？
還記得那個曾經幫蘋果iPhone做觸控面板的宸鴻嗎？2026年4月在Touch Taiwan展會上，他們丟出一個震撼彈：砸5億元跨足半導體先進封裝，目標是AI時...
AMD 暴增 308% 產能需求背後：這場 AI 仗早就不只比算力
當全世界還在比誰家 GPU 跑得快的時候，摩根士丹利一份報告直接點破：這場仗早就不只是算力競賽，產能爭奪戰的重要性正在快速上升。在半導體業待久了會發現，真正決定...
AMD狂搶台積電產能308%，蘇媽這次是來真的還是來搶位子？
先講結論：這不是數字遊戲，是產能卡位戰當大家都在看NVIDIA GPU算力跑多快的時候，AMD已經悄悄在台積電的產能配置表上動手腳了。摩根士丹利最新研報數據很直...
台灣半導體材料聯盟成軍:從最大買家到規格制定者的卡位戰
幾週前,SEMI 辦了一場低調的材料廠交流會,結果各家 CEO 全員到齊。這場「意外爆棚」的聚會,直接催生了 8 月 21 日正式成軍的「半導體材料聯盟」——環...
台灣半導體不只會做晶片，現在要搶規則制定權──SEMI材料聯盟到底在玩什麼局？
當全世界都在搶 AI 晶片產能，真正會讓產業斷鏈的關鍵，其實握在那些你根本沒聽過的化學品供應商手上。2026年8月21日，SEMI 正式成立「半導體材料聯盟」，...
13億美元流向馬來西亞？別緊張，這不是搶單，是台積電產能滿到溢出來
來，大家看一組數字：南韓對馬來西亞的HBM出口額，幾個月內暴增到約13億美元；對台灣卻從數月前約50億美元的水準，降到不到30億美元。消息一出，市場立刻炸鍋——...
台積電訂單外溢英特爾？90%良率背後的三個產業真相
南韓對馬來西亞半導體出口大增,台灣部分項目卻在退?更狠的是,台積電 CoWoS 產能滿到爆,竟然把訂單丟給老對手英特爾?這不是八點檔,是真實商戰。今天不談誰輸誰...
良率90%與98%只差8%?一個漢堡比喻,說清楚英特爾與台積電封裝技術的真實距離
當分析師與外媒報導指出「英特爾EMIB-T封裝技術驗證良率約90%」時,市場開始討論這個數字與台積電CoWoS的98%相比差距有多大。表面上看來兩者只差8個百分...
台積電與英特爾在先進封裝上合作?三個數據背後的供應鏈轉變
當AI晶片需求以前所未見的速度成長,兩家原本站在對立面的巨頭——台積電與英特爾,竟在先進封裝領域出現合作跡象。這不是產業八卦,而是一次值得細看的供應鏈轉型訊號。...