聯發科 ASIC 營收 2024 年達到多少？

聯發科首個 AI 加速器 ASIC 專案在 2024 年的營收貢獻達到約 20 億美元，比原先預期的 10 億美元翻了一倍，顯示公司成功切入雲端服務供應商的客製化晶片供應鏈。

什麼是 ASIC 晶片？

ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）是專用積體電路，指為特定應用需求客製化設計的晶片。聯發科的 AI 加速器 ASIC 專案主要針對雲端資料中心的 AI 運算需求，為客戶提供客製化的高效能運算解決方案。

根據聯發科總經理陳冠州在法說會中的說明，公司第二個 AI ASIC 專案目標在 2027 年量產，屆時將進一步擴大公司在 AI 基礎建設領域的營收規模。

聯發科透過發展 AI 加速器 ASIC 業務，從單一的消費性電子晶片供應商轉型為 AI 基礎建設概念股，進軍高階資料中心市場。這項戰略轉型有助於公司營收多元化，並提升在全球半導體供應鏈中的競爭地位。

根據媒體報導，三星電子會長李在鎔傳出訪問台灣並可能拜會聯發科，推測三星希望以「記憶體綑綁晶圓代工」的一站式方案，爭取聯發科的 AI 晶片訂單。這反映聯發科在全球半導體供應鏈中的話語權正逐步提升。

聯發科在最新法說會上丟了個大消息：首個 AI 加速器 ASIC 專案今年營收貢獻，從原本估計的 10 億美元直接翻倍到約 20 億美元。

聯發科在最新法說會上丟了個大消息：首個 AI 加速器 ASIC 專案今年營收貢獻，從原本估計的 10 億美元直接翻倍到約 20 億美元。這不只是數字好看而已，而是代表公司從「手機晶片廠」成功轉型成「AI 基礎建設概念股」的實質進展。用工程的話來說，就是系統架構升級了，而且測試結果還不錯。

根據法說會公布的資訊，第一個 AI 加速器 ASIC 專案進展順利，今年營收貢獻比原先預期翻了一倍。這代表聯發科已經成功切入雲端服務供應商的客製化晶片供應鏈，而且客戶對成果相當滿意。換句話說,投片結果是亮的，而且良率應該不差。

聯發科總經理陳冠州在法說會中表示，公司目前正積極接洽多個資料中心 ASIC 專案機會。第二個 AI ASIC 專案目標在 2027 年量產，屆時將進一步擴大公司在 AI 基礎建設領域的營收規模。這些布局顯示聯發科不只停留在消費性電子領域，更將觸角延伸至高階資料中心市場。

展望未來，聯發科對 AI ASIC 業務抱持樂觀態度。公司規劃透過與多家雲端服務供應商的合作，在 2027 年前持續擴大 ASIC 專案規模。分析師認為，聯發科在高速傳輸技術與先進封裝領域的技術積累，將有助於公司在競爭激烈的 ASIC 市場中站穩腳步。

市場傳聞指出，聯發科可能正與 Google 等雲端服務供應商洽談 TPU 相關合作案，但這些消息尚未獲得官方證實。不過，從首個 ASIC 專案的成功經驗來看，外界普遍看好聯發科在這個領域的發展潛力。畢竟，第一次就能把營收從 10 億做到 20 億美元，這個執行力確實值得肯定。

就在法說會前後，媒體報導三星電子會長李在鎔傳出訪問台灣，並可能拜會聯發科。消息人士推測，三星可能希望以「記憶體綑綁晶圓代工」的一站式方案，爭取聯發科的 AI 晶片訂單。這項傳聞若屬實，將印證聯發科在全球半導體供應鏈中的話語權正逐步提升。

值得注意的是，這些關於三星訪台的具體細節尚未經官方證實，仍屬於市場推測階段。但無論如何，聯發科能夠吸引國際大廠的關注，本身就是公司競爭力提升的最佳證明。用比較務實的角度來看，就是你的技術能力已經讓別人願意主動上門談合作，這就是實力的展現。

聯發科公布 ASIC 營收上修消息後，網路社群出現熱烈討論。部分投資人在論壇上分享對於公司轉型的看法，也有人討論是否應該調整投資策略。這波討論熱度，反映出市場對聯發科從消費性電子走向 AI 基礎建設的戰略轉型高度關注。

不過，投資人在參考網路討論時，應謹慎評估各項資訊的真實性，並以公司官方發布的財務數據與業務展望為主要依據。畢竟，網路上流傳的目標價或市場推測，可能缺乏充分的分析基礎。做決策還是要看數據，而不是只看情緒。

聯發科首個 AI 加速器 ASIC 專案營收翻倍至 20 億美元，標誌著公司在 AI 領域的布局已初見成效。從消費性電子走向雲端資料中心,從單一產品線邁向多元化發展，聯發科正用實際行動證明：台灣半導體產業不只是全球供應鏈的製造環節，更有能力成為未來 AI 生態系統的核心技術供應商。

隨著第二個 ASIC 專案預計在 2027 年量產，以及更多雲端服務供應商合作機會的洽談，聯發科在 AI 基礎建設領域的成長故事仍在持續書寫中。這不是畫大餅，而是有第一個專案的成功經驗作為基礎，接下來就是看執行力能不能持續穩定輸出。