9月29日，聯發科盤中跌破5,000元大關，收在4,910元，單日跌幅約7.1%。PTT Stock板上馬上有人留言「考古題又來了」——意思是這種掉單傳聞不是第一次出現。市場傳出聯發科在幫Google開發第9代TPU時碰上技術瓶頸，包括448G SerDes授權、英特爾EMIB-T基板良率等問題，甚至傳聞Google可能把訂單轉給博通或邁威爾。對此，聯發科公開回應這些說法是不實傳言。
這種場景對半導體業來說很熟悉：技術卡關、良率爬坡、客戶轉單。差別在於，這次的標的是AI算力市場，賭注更大、關注度更高。
外資逆勢喊多：摩根士丹利目標價6,188元
就在市場出現疑慮時，據多家財經媒體報導，摩根士丹利台灣研究部主管詹家鴻發布研究報告，重申聯發科為半導體首選標的，並將目標價從5,588元調升至6,188元。另據報導，瑞銀目標價上看7,300元。這些外資券商的看多邏輯主要集中在AI ASIC業務的長期成長潛力。
摩根士丹利報告提出兩大看多因素：第一，台積電CoWoS產能支援可降低2028年TPU生產疑慮，供應鏈調查估計2028年TPU出貨300萬顆目標有機會達成；第二，聯發科後續可能取得第二家雲端服務供應商（CSP）大客戶，不過具體客戶名稱與時程尚未獲得證實。
換句話說，外資的邏輯是：短期技術卡關可以解決，長期市場空間值得期待。但這套邏輯能不能成立，還得看執行面能不能跟上。
AI ASIC營收預估：2028年可能達540億美元
根據媒體引述摩根士丹利的預估數字，聯發科的AI ASIC相關營收在2027年預估達到135億美元，占總營收38%；到了2028年，這個數字預估成長至540億美元，貢獻度預估達72%。
需要特別注意的是，這些數字是券商預估，不是聯發科已經實現或公司正式承諾的營收。實際表現還會受到客戶驗證、流片進度、封裝產能、量產良率及訂單確認等多重因素影響。用工程的角度來看，這就像在做產品規劃時估算的理論產能——聽起來很美好，但能不能量產、良率能不能穩定、客戶會不會真的下單，都是另一回事。
如果AI ASIC預估成真，這塊業務可能成為聯發科未來重要的成長引擎。台灣供應鏈在成本競爭力與配合度方面的優勢，正在全球AI算力市場中扮演日益重要的角色。Google等大型雲端服務商選擇培植多元供應商，以降低對單一供應商的依賴度，這為台灣廠商創造了機會。
市場傳聞與技術挑戰並存
網友對這次市場傳聞的解讀明顯兩極化。部分投資人認為這是主力洗盤的操作手法，也有人擔憂八月中曾出現類似傳聞，恐怕進度確實存在變數。
回顧歷史，台灣半導體廠商從晶圓代工到封裝測試，每次挑戰產業既有供應鏈時，都會面臨技術陣痛期與市場信任考驗。聯發科這次切入Google TPU供應鏈，本質上就是一場需要時間驗證的挑戰。據券商分析，採用台積電CoWoS封裝版本的單位售價較高，可能有助於提升營收與獲利動能；但實際毛利表現仍取決於成本結構、封裝費用與量產良率等因素。
這就像在做新產品開發：理論上規格很好、市場很大，但實際上能不能準時交貨、品質能不能穩定、成本能不能控制，都需要時間驗證。
結語：股價波動下的投資判斷
當AI算力需求從通用GPU逐漸轉向客製化ASIC，聯發科在雲端運算市場的布局受到外資券商關注。不過，投資人需要理解，券商預估不等於確定訂單，TPU專案仍面臨技術驗證、產能爬坡與客戶最終決策等不確定性。
至於跌破5,000元是否為合適的進場時機，取決於你對聯發科長期AI業務發展的信心，以及對短期技術挑戰與市場波動的風險承受度。外資券商發布看多報告，反映的是對長期趨勢的評估；但這不代表股價短期內不會持續波動。
從工程角度來看，這就像在評估一個新專案：長期潛力值得期待，但執行過程中會有變數。投資人需要自己判斷，這個專案的風險與報酬是否符合你的投資策略。
風險揭露：本文提及之券商預估數字不代表公司承諾或確定營收，AI ASIC專案仍受多重技術與市場因素影響，投資人應自行判斷投資風險。資料截點為2026年9月底，相關價格、目標價及市場傳聞可能快速變動。
