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找到 124 篇關於 「先進封裝」的文章
48K 是天花板還是跳板?從法人佈局看懂整數關卡背後的邏輯
端午節前夕,台股加權指數收在 46,465 點,單週大漲近 2,000 點,漲幅超過 4%。當市場還沉浸在「4.6萬點達成」的歷史時刻,法人卻已經遞出一份冷靜的...
台積電拉群創入局玻璃基板，這次不是炒題材，是封裝賽局要變天
「怎麼還有人以為群創是面板股？」這句話最近在投資圈傳開了，不是在開玩笑，而是反映一件事：台積電的先進封裝技術路線圖正在改寫。台積電拉了日本載板大廠 Ibiden...
台積電嘉義 AP7 廠：一場用「方形面板」打「圓形晶圓」的降維戰爭
當全台灣還在討論竹科、南科的擴廠計畫時，台積電已經悄悄在嘉義太保興建一座被市場高度關注的先進封裝基地——AP7 廠。根據財經媒體與法人報告，這座廠區規劃為台積電...
台積電砸10年長約給艾克爾，供應鏈起飛還是成本地獄？
十年長約震撼彈，這局到底是布局還是賭局？台積電這次動真格。6月17日直接宣布與全球第二大封測廠艾克爾(Amkor)簽下破天荒的10年採購協議，地點選在亞利桑那州...
台積電與Amkor簽10年長約：一場650億美元戰局裡的20億美元關鍵棋
一紙合約，藏著什麼商業算盤？2026年6月中旬，台積電跟全球第二大封測廠艾克爾（Amkor）對外公布簽了10年合作協議。業界炸鍋：「台積電從來不會主動公布這種長...
群益喊台股上看53,000點？重點不是指數，是你有沒有站對族群
本土法人最樂觀預測出爐，但重點不在指數群益投顧最近在「2026年第三季投資展望說明會」丟出一個數字：2026年下半年台股指數區間43,000至53,000點。市...
AI晶片變大顆，圓晶圓不夠用了：台積電為什麼要把封裝「由圓變方」？
當AI晶片尺寸越做越大，傳統12吋圓形晶圓開始出現一個很現實的問題：邊角切不乾淨，浪費的面積越來越可觀。這不是什麼遙遠的技術挑戰，而是封裝產業現在就得面對的系統...
台積電「由圓變方」封裝戰開打：CoPoS 技術拆解與供應鏈布局
最近產業圈在傳一件事：台積電要把晶片封裝從圓的做成方的。聽起來很玄，但背後邏輯其實很工程：AI 晶片越做越大，用傳統 12 吋圓晶圓切，邊角料一堆，產出效率不夠...
高通秀出台廠名單，背板股又要漲？先看誰真的有產能再說
2026 年 6 月 1 日，高通 CEO Cristiano Amon 站上 COMPUTEX 舞台，背後投影秀出 21 家台灣供應商名單。台積電放在正中間，...
魏哲家股東會談AI產能：系統快過載，但絕不當那個讓產業斷鏈的瓶頸
2024年6月4日台積電股東會，魏哲家講了幾句話，科技圈炸開了鍋。從AI產能極限到定價策略，每一個回應都像Debug報告一樣精準——問題在哪、怎麼解、什麼不做。...
黃仁勳說不用冷水機，散熱股就崩盤？先別急著按賣出
CES 2026 上黃仁勳講到 Vera Rubin 平台可以用 45°C 溫水冷卻，不再需要傳統冷水機組（chiller），結果水冷散熱相關個股直接重挫。市場...
矽谷三巨頭砸千億押注台灣，不是來觀光的——AI供應鏈三大命脈全在這
全球都在喊AI，但真正掌握出貨鑰匙的，不在矽谷，在台灣。三大CEO同框台北，背後盤算直指產能卡位戰Computex 2026期間，黃仁勳、蘇姿丰、Intel副總...