蘇姿丰短暫訪台，確認擴大投資計畫

2026年10月6日，AMD執行長蘇姿丰（Lisa Su）短暫訪台，跟台灣供應鏈夥伴談產能擴張跟合作。這趟來，最重要的事就是確認AMD要把今年5月講的台灣供應鏈投資計畫往上加。

蘇姿丰親口證實，AMD在2026年5月宣布的「超過100億美元」台灣AI供應鏈生態系統投資與合作計畫，會因為需求增加而提高投資金額。但她沒公布新的具體數字。

為什麼要加碼？因為AI運算需求一直往上衝，記憶體、先進封裝、伺服器組裝，每個環節都缺產能。蘇姿丰直接說：「我們確實需要更多產能，這也是我來到這裡的原因之一。」

產能規劃週期延長至三至五年，供應鏈協調成關鍵

AMD跟台灣供應鏈夥伴的產能協調方式在變。蘇姿丰說，AMD過去跟合作夥伴通常提前一到兩年規劃產能，但現在已經改成提前三到五年協調，確保晶圓製造、封裝及其他產能能同步到位。

這種規劃週期的延長，代表供應鏈協調的複雜度大幅提高。AMD的供應鏈涵蓋晶圓製造、先進封裝、載板、測試及機櫃整合；其中任一關鍵環節卡住，整體交付就會延遲。台積電的2奈米製程、CoWoS先進封裝等技術，都是AMD AI晶片生產的重要支柱。

根據蘇姿丰的說法，AMD預期在2027年大幅提高晶片供應，但目前需求仍然超過供給，所以需要台灣供應鏈全力支援。

網友戲稱：AMD根本該改名「TMD（Taiwan Micro Devices）」。儘管這是網路上的玩笑話，但確實反映出AMD與台灣供應鏈的深度合作關係。

AMD與NVIDIA競爭AI基礎設施市場，台灣成為關鍵戰場

蘇姿丰這趟訪台的時機值得注意。NVIDIA執行長黃仁勳今年頻繁訪台鞏固合作關係，現在AMD也開始加強跟台灣供應鏈的互動。兩家公司在AI運算領域的競爭，已經從GPU性能比拼，延伸到誰能搶到更多台灣產能。

AMD的Helios跟NVIDIA的GB200系列同樣瞄準AI機架級系統市場，兩家公司正在爭奪資料中心AI基礎設施需求。而台灣供應鏈——從台積電、日月光、鴻海到廣達——正是這場競爭中的關鍵資源。

蘇姿丰表示，台灣對AMD及半導體供應鏈非常關鍵。這反映出台灣在AMD的晶圓製造、先進封裝與系統整合布局中的重要性。

產能擴張背後的產業思考

在歡慶「台灣之光」之餘，也有評論者提出反思。台灣半導體產業的競爭力，建立在完整的產業聚落、先進的技術能力跟高素質人才，但產業快速成長也帶來工作強度與勞動條件的討論。

當AMD等國際大廠持續擴大在台投資時，我們也該想想：這些投資除了帶動產業成長，是否也能同步改善勞動環境？產能擴張跟勞工權益，能不能找到平衡點？這些問題值得產業界跟政策制定者共同關注。