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找到 107 篇關於 「先進封裝」的文章
SEMICON Taiwan 2026：18國、220個展位，這場半導體軍備競賽為什麼非來台灣不可？
當全球都在喊「AI軍備競賽」，真正的戰場其實就在台北南港展覽館。SEMICON Taiwan 2026 展前系列論壇將於8月31日率先登場，實體展覽則於9月2日...
台積電2026法說會：600億美元資本支出不是燒錢，是挖護城河挖到2030年去
台積電2026年法說會丟出一顆震撼彈：Q1單季EPS衝破22元、毛利率超過66%，還不夠狠，直接把全年資本支出從原本的520-560億美元，拉高到600-640...
力積電轉型 AI 代工：財報轉正但鄉民不買單，這是價值重估還是畫餅？
當台積電開始調漲成熟製程報價，整個半導體產業就像系統觸發了連鎖反應。但真正讓 PTT 股版吵翻天的，是力積電董事長黃崇仁在法說會上的轉型宣言：公司從 2026 ...
Rapidus 喊價格戰，台積電為何不為所動？從良率到封裝，看懂半導體護城河真相
當日本半導體新星 Rapidus 公開宣稱「2027 年 2 奈米代工價將與台積電相當甚至略低」,PTT 鄉民的反應不是緊張，而是集體爆笑。這場看似來勢洶洶的價...
日月光上修資本支出至85億美元：PLP技術能否成為AI封裝的下一張王牌？
2026年6月24日，日月光股東會後的記者會上，營運長吳田玉說了一句讓全場側目的話：「過去準備好的廠房，很快就被用完，沒有人想到AI需求會來得這麼強勁。」這不是...
日月光年底投產全球首條面板級封裝量產線：當半導體開始「化圓為方」
當台積電這個半導體巨人開始規劃矩形基板技術，你會意識到，產業正在經歷一場安靜但深刻的轉變——從圓形晶圓走向方形面板，不只是形狀的改變，而是整個封裝邏輯的重新思考...
中華精測Q2營收創高：AI晶片測試產能擴張雙軌並進
2026年7月初，中華精測公布第二季合併營收達16.40億元，創下歷年同期新高，季增20.8%、年增34.9%。單月營收更是連續六個月創下歷史新高。數字很漂亮，...
台積電2奈米藥水瓶暴漲：特化股飆破千元，專家警告題材已透支
台積電2奈米2026年Q1量產、下半年全面放量，CoWoS先進封裝需求炸裂，半導體特用化學品族群瞬間成為市場焦點。長興、三福化、新應材這些本土特化廠股價一路狂飆...
中華精測：AI晶片測試需求爆發，營收獲利雙創高的背後邏輯
2025年台股不好過，但中華精測交出了一張讓人眼睛一亮的成績單。營收48.06億元，年增33.3%；EPS 30.41元，年增幅95.6%，雙雙創歷史新高。進入...
中華精測總經理：新廠蓋太晚了——AI測試需求為何讓半導體設備商也開始搶產能？
一句話點燃半導體圈：「新廠蓋太晚了」當多數企業還在觀望AI能否撐過泡沫，中華精測總經理黃水可在平鎮三廠動土典禮上丟出一句驚人發言：「AI時代的來臨讓市場需求從加...
台積電玩方的了！CoPoS面板級封裝2028量產，背後藏著一個致命關卡
當NVIDIA的AI晶片越做越大、逼近光罩物理極限時，台積電做了一個決定：圓形晶圓，玩不下去了。台積電已規劃2026年在子公司采鈺建置CoPoS(Chip-on...
台積電化圓為方：CoPoS面板級封裝掀供應鏈大風吹，誰賺到、誰出局？
2026年4月法說會，台積電首度點名「CoPoS面板級封裝平台」佈局。兩個月後，產業研究報告指出首批設備已進駐采鈺龍潭廠。表面上是技術升級，實際上是一場供應鏈大...